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機殼輔料貼合機產品介紹
飛新達3C產業智能裝備提供商推出的基于視覺的機殼輔料貼合機，貼合附系統，可以很好地滿足市場需求。可以有效解決目前存在的貼合精度高效、功能齊全、應用靈活、效率高等突出問題。
1.高效率、高精度、全視覺定位貼付，穩定可靠的運動控制系統。
2.、人機界面友好。操作簡易，編程操作簡單快捷，支持不同角度不同位置多次貼裝。
3、穩定性高。可長時間高精度運行。
4、可“二人多機”模式操作。
飛新達自主研發的機殼輔料貼合機適用于PCB，FPC上各種粘性材料，薄膜材料的高精度定位貼合，解放了大量的勞動力。在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
機殼輔料貼合機適用范圍：
目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產品的平面貼合，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業機械、化學工業機械、金屬加工機械、靜電電子工業設備等行業的裝填機、粘膠機、貼標機等。
機殼輔料貼合機產品優勢：
速度；目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經過改進，可達到5000CPH左右。
精度；目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現高精度的貼裝，本產品可實現托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現了貼裝的高精度。
時間；目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。
機殼輔料貼合機技術參數：
項目
參數
備注
貼裝速度
≥5000CPH
貼裝精度
±0.1mm
貼裝范圍
2mm-80mm
調試時間
＜10min/顆
外形尺寸(MM)
1200（W）*1600D（D）*1550（H）
支持托盤尺寸(MM)
390(L)×220(W)
最大夾盤厚度
8mm
最大載重
4kg
托盤以上空隙
20mm
Z軸最大行程
托盤定位精度
±0.02mm
貼裝能力
同時完成6顆輔料的自動貼裝
運輸軌道系統
雙軌系統，固定軌道
通訊接口
SMEMA
機殼輔料貼合機產品說明：
◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據輔料材質自由切換，更換飛達的時間少于15s/件；
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件；
◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩定性）；
◆ 設備需配置項目參數記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數即可生產對應產品）；
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