芯片是一個集成電路的載體，由多個晶圓分割而成，為半導體元器件的一個統稱。芯片的特點是體積小，集成密度高，在對芯片表面進行加工打標加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對于工藝標準，這就要求激光打標機更加精密，這對激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求，參考激光打標工藝，唯有是最理想的選擇。
錦帛方激光提出了一套完整的IC芯片激光自動打標系統解決方案,并已在生產中應用。下面錦帛方激光帶大家就來了解一下：
(1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。因此,對現有的激光器類型進行篩選,確認合適的激光類別與功率。
(2)對完成的IC芯片激光自動打標系統進行了聯合調試及試運行,針對不同IC芯片產品,優化控制參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。
(3)實現IC芯片激光自動打標精度保證,以機械定位為基礎,結合數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統,多軸運動控制卡控制的運動系統與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標技術,實現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。
(4)開發激光自動打標控制軟件,利用面向對象的編程方法實現基于可視化的人機操作界面,整合了激光器,圖像處理系統與運動控制系統操作。
(5)設計IC激光自動打標系統總體機械結構,結構設計采用模塊化,可重組化設計,一方面減少更新換代成本,提高效率。同時夾具可快速更換,實現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產。
綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表面標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業Logo圖案,以便進行產品識別追蹤及企業宣 傳。由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。同時結合機電系統設計可以實現多品種,小批量的IC打標柔性生產。
錦帛方激光在眾多的IC芯片激光打標案例中積累了豐富的經驗與技術研究。錦帛方激光的紫外激光打標機采用了采用高性能紫外激光器和數字高速掃描振鏡，彌補紅外激光加工的不足;熱影響區域小、光束質量好、聚焦光斑小，可實現超精細芯片激光打標;適用于大部分金屬非金屬材料，特別是芯片這類似的特殊材料打標。