深圳市木森科技有限公司

        2006年，木森科技成功地研制出完全自主知識產權的，具有國際先進水平的，國內首創的微米量級精密激光模板切割機，該機加工精密≤3μm，重復加工精度≤1μm，經專家鑒定填補了我國微米量級加工技術的空白，將我國精密加工技術向前推進了十年。 
    近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續走自主創新的發展道路，在模板激光切割機的基礎上又推陳出新出“線路板激光切割機”、“陶瓷激光切割機”、“玻璃激光切割機”、“晶圓激光切割機”、“銀漿激光蝕刻機”、“電容式觸摸屏切割機”等一系列精密加工的專業設備，在激光切割加工技術裝備領域形成了專業技術強、加工精度高、制程合格的獨特風格，滿足了國內外線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業的需求。 
目前，木森科技已經扔有幾十項微米量級技術發展專利和實用新型技術專利，且已通過了ISO9001質量管理體系認證，被評為國家級高新技術企業。 
        木森科技在深圳、東莞、廣州、北京、蘇州、昆山和臺灣都設立了售后技術服務機構，已經為用戶提供了設備操作技術培訓、操作示范和設備保養知識，并定期為用戶設備進行了“體檢”和保養，及時快捷地響應了用戶隨機的求助。 
        木森科技多年來以協辦的身份支持由中國光學學會激光加工專業委員會和廣東省光學會聯合主辦的亞洲國際激光應用技術論壇，并利用這個論壇與全國包括港澳臺的各大院校和專業研究所建立了聯合技術開發的合作關系；同時木森科技也成為大專院校激光電子專業研究生的實習基地。

 木森科技激光切割系列產品有七大優勢特點： 
1、獨特專利技術、國際先進水平 
2、微米量級移動工作平臺 
3、光學識別定位系統 
4、電腦控制中文管理界面操作系統 
5、核心部件全部引進國外知名品牌 
6、實力強大的售后服務團隊迅速提供培訓和解決疑難問題 
7、為客戶提供個性化的技術解決方案

       木森科技堅持走博彩眾長自主創新的道路，在小功率高精密激光切割加工領域以國際先進技術為標桿不斷地努力進取，與時俱進地研發制造出更多實用有效的專業設備，更好地為客戶提供優質的產品和滿意的服務。