眾成三維電子(武漢)有限公司是一家專業生產和銷售氧化鋁.氮化鋁的陶瓷電路板廠家,采用激光快速活化金屬化技術(Laser Activation metallization 簡稱LAM技術),金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1㎜內調動,L/S分辨率最大可以達到20μm,可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利,相關技術擁有完全自主知識產權,目前一期產能為年產5000㎡
我們公司的陶瓷使用的是無機不導電陶瓷,陶瓷電路板產品穩定.耐高壓。
產品特點:1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線 |