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星之球科技 來源：三菱機電2018-11-14
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三菱電機將于2013年4月22日開始銷售印刷電路板開孔用激光加工機的新產品“GTW4系列”，該產品通過配備新開發的掃描振鏡和高功率激光振蕩器等提高了生產效率。
為了提高生產效率，此次采取了三個手段：第一，高速驅動鏡片。新開發了對激光實施定位的裝置——激光掃描振鏡，使定位速度比原來的機型（GTWIII）提高了約20％；第二，配備了額定功率提高至360W的新型激光振蕩器“ML5350U”；第三，將主板的加工時間縮短了約20％。憑借上述手段，縮短了加工時間。
除了縮短加工時間以外，此次的新產品還擴大了可加工范圍，可加工大尺寸的電路板。比如，此次準備了可加工815mm×662mm尺寸電路板的機型。三菱電機將在2013年6月5～7日于東京有明國際會展中心舉行的“第43屆國際電子電路產業展”（JPCA Show 2013）上展出此次的產品。
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