現如今電子焊接技術已經從傳統的手工焊接方式向自動化、智能化和信息化發展。集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發展。目前為止，通孔技術(THT)和表面貼裝技術(SMT)在電子組裝制造業中很普遍。它們已經在PCBA工藝中得到廣泛應用，具有自己的優勢或技術領域。

隨著電子組裝件越來越密集，部分通孔插裝件已無法用傳統波峰焊實現焊接。而選擇性激光錫焊技術的出現，恰似是為了滿足通孔元器件焊接發展要求而發展起來的一種特殊形式的選擇性釬焊技術，其工藝可作為波峰焊的一種取代，能夠對逐個焊點的工藝參數進行優化以達到最佳的焊接質量。

通孔元器件焊接工藝的演變

在現代電子焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革：

PCB通孔元器件

1.從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變

表面貼裝焊接技術是一種更為先進的焊接技術，它主要通過在電子設備的表面進行焊接，具有占用空間小、可靠性高、效率高等優點。相比之下，通孔焊接技術主要是在電子設備的內部進行焊接，操作復雜、工作量大、可靠性低、效率低。因此，表面貼裝焊接技術的出現，使得線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少。

2.從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變

無鉛焊接技術是一種更為環保的焊接技術，它主要是指使用無鉛材料進行焊接，如錫、銅等。相比之下，有鉛焊接技術主要使用含有鉛的材料進行焊接，這些材料對環境和人體健康都有一定的危害。無鉛焊接技術的出現，使得通孔元器件的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品。這是因為無鉛焊接材料熔點高、流動性差，需要更高的焊接溫度和更嚴格的焊接條件，更容易受到熱沖擊和機械應力的影響，對產品的耐高溫性能和機械性能提出了更高的要求。

焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：

一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少;二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細間距元器件)的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品。

再來看看全球電子組裝行業所面臨的新挑戰：

全球競爭迫使生產廠商必須在更短時間里將產品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求;產品需求的季節性變化，要求靈活的生產制造理念;全球競爭迫使生產廠商在提升品質的前提下降低運行成本;無鉛生產已是大勢所趨。上述挑戰都自然地反映在生產方式和設備的選擇上，這也是為什么選擇性激光錫焊在近年來比其他焊接方式發展得都要快的主要原因;當然，無鉛時代的到來也是推動其發展的另一個重要因素。

激光錫焊是制造各種電子組件時使用的工藝設備之一，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時不影響電路板的其他區域，通常涉及電路板。它一般通過潤濕、擴散和冶金三個過程完成，焊料逐漸向電路板上的焊盤金屬擴散，在焊料與焊盤金屬金屬的接觸表面形成合金層，使兩者牢固結合。通過設備編程裝置，對每個焊點依次完成選擇性焊接。

松盛光電桌面式激光恒溫錫焊系統

松盛光電迎合市場需求推出了第三代激光恒溫錫焊系統：包含了直接半導體激光器，紅外在線式測溫儀，恒溫單聚焦焊接頭，單聚焦環行照明光源，自動送絲系統，恒溫激光焊接軟件。該類模組可預先在焊接軟件中設置多段溫度區間，焊接時激光閉環溫控系統對焊點進行實時測溫，當焊點溫度達到設置溫度上限時，自動調整激光功率下降，防止焊點溫度過高而產生熱傷害。其擁有以下特點優勢：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。