激光設備可分為YAG激光打標機、半導體激光打標機、CO2激光打標機、光纖激光打標機、激光雕刻機、激光焊接機、激光切割機、激光劃片機。

燈泵浦YAG激光打標機

　　YAG激光器是紅外光頻段波長為1.064um的固體激光器，采用氪燈作為能量源（激勵源），ND：YAG(Nd:YAG激光器。Nd（釹）是一種稀土族元素，YAG代表釔鋁石榴石，晶體結構與紅寶石相似)作為產生激光的介質，激勵源發出特定波長的入射光，促使工作物質發生居量反轉，通過能級躍遷釋放出激光，將激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。

半導體泵浦YAG激光打標機

　　半導體泵浦激光打標機是使用波長為0.808um半導體激光二極管（測面或端面）泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子在Q開關的作用下形成波長1.064um的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。半導體泵浦激光打標機與燈泵浦YAG就剛打標機相比有較好的穩定性、省電、不用換燈、等優點，價格相對較高。

光纖激光打標機

　　主要由激光器、振鏡頭、打標卡三部分組成，采用光纖激光器生產激光的打標機，光束質量好，其輸出中心為1064nm，整機壽命在10萬小時左右，相對于其他類型激光打標器壽命更長，電光轉換效率為28%以上，相對于其他類型激光打標機2%-10%的轉換效率優勢很大，在節能環保等方面性能卓著。

CO2激光打標機

　　CO2激光器是遠紅外光頻段波長為10.64um的氣體激光器，采用CO2氣體充入放電管作為產生激光的介質，當在電極上加高電壓，放電管中產生輝光放電，就可使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束。

紫外激光打標機

　　紫外激光打標機配置深紫外激光器、進口高速掃描振鏡系統等；由于紫外激光打標機聚焦光斑極小，且加工熱影響區微乎其微，因而紫外激光打標機可以進行超精細打標、特殊材料打標，紫外激光打標機是對打標效果有更高要求的客戶首選產品。紫外激光打標機具有電光轉換率高，非線性晶體使用壽命長、整機運行穩定、定位精度高、作業效率高、模塊化設計便于安裝維護等特點。另外可選配二維自動工作臺，實現多工位連續打標或大幅面打標。

釔鋁石榴石激光打標機

　　激活媒介是固體，激光器發射出接近紅外線區域的1060nm的光波，有連續式、光筆式兩種，通過改變輸出能量，可得到不同強度的激光束。打標工藝有焦化法(深色標記)、發泡法(淺色標記)和燒蝕法(雕刻標記)，標記質量極好。

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　　可發射出紫外范圍的光波(100～400nm)，激活媒介由氦、氬、氪、氖氣體和氯、氟、溴、碘等鹵素組成的混合物構成。

綠光激光打標機

　　綠光激光打標機采用側面泵浦，區別于半導體端泵激光打標機，有明顯的優勢：波長為532nm綠激光輸出，聚焦后光斑直徑更小，能量更集中，電光轉換效率高，光束質量好。整機防護好，打標控制方便，采用PLC程序控制，實現一鍵式開機。設備更適用于玻璃制品的表面雕刻，如手機屏、LCD屏、光學器件（如光學鏡片等）、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產品相比具有相當高的性價比。他的價格更為高昂。

激光切割機

　　  激光切割機[1] 激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束，后經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生10000°C以上的局部高溫，使工件瞬間汽化，再配合輔助切割氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔連接起來就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。

激光焊接機

　　  激光焊接機激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。