大家好，我來(lái)自FiconTEC（上海）公司，很高興參加2016亞歐國(guó)際工業(yè)激光峰會(huì)。FiconTEC是一家德國(guó)公司。我們是設(shè)備集成商，設(shè)備主要用在芯片級(jí)或者組件級(jí)的封裝或測(cè)試。我們提供的是大規(guī)模的量產(chǎn)設(shè)備，或者是小批量的研發(fā)設(shè)備。在全球，我們已經(jīng)交付了超過(guò)350臺(tái)設(shè)備，其中在國(guó)內(nèi)近80臺(tái)。FiconTEC現(xiàn)在有大約140名員工，其中90%都是工程師，他們基本上都有光電或工程背景。

繼上一次光電泡沫（1999-2003）以后，晶元和芯片有了很大的發(fā)展。我們發(fā)現(xiàn)，運(yùn)用CMOS工藝的硅光器件的整體價(jià)格越來(lái)越低，但是在組裝和封裝方面價(jià)格卻沒(méi)有什么變化。半導(dǎo)體的封裝成本大約只占了器件的10%-12%，然而在通訊領(lǐng)域或者激光器領(lǐng)域，它們的封裝成本可能會(huì)占到80%。要解決這個(gè)問(wèn)題，自動(dòng)化就是關(guān)鍵。

一個(gè)自動(dòng)化設(shè)備包括主動(dòng)耦合、被動(dòng)耦合、貼片、測(cè)試等。我們提供的設(shè)備都是在微米級(jí)或者亞微米級(jí)的精度，貼片的精度在±0.5μm（焊接后）的精度。

在整個(gè)自動(dòng)化設(shè)備的范圍里，我們不僅提供封裝設(shè)備，還有芯片級(jí)的測(cè)試設(shè)備。如果沒(méi)有測(cè)試，那么整個(gè)封裝過(guò)程就不是完全閉環(huán)控制的，因此我們的封裝設(shè)備同時(shí)擁有測(cè)試功能。

自動(dòng)封裝和測(cè)試的關(guān)鍵——模塊化

我們的系統(tǒng)是由不同的模塊化組成的，包括運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、DIO控制等。

我們的設(shè)備同時(shí)包括主動(dòng)耦合和被動(dòng)耦合。從以前的觀念來(lái)看，主動(dòng)耦合要比被動(dòng)耦合花的時(shí)間長(zhǎng)。其實(shí)我們有新的技術(shù)可以做到主動(dòng)耦合和被動(dòng)耦合所花時(shí)間相差不多，甚至有一些情況下，主動(dòng)耦合需要的時(shí)間比被動(dòng)耦合時(shí)間還要短。要完成精密又快速的封裝，主動(dòng)耦合和被動(dòng)耦合的結(jié)合是關(guān)鍵所在。

在被動(dòng)耦合方面，機(jī)器視覺(jué)是它很重要的一塊。我們擁有很強(qiáng)大的機(jī)器視覺(jué)的分析庫(kù)，可以識(shí)別很多客戶(hù)所要求的視覺(jué)的東西，比如我們可以看到它的形狀，根據(jù)這些信息，我們進(jìn)行一些被動(dòng)的對(duì)準(zhǔn)或者被動(dòng)定位。

關(guān)于器件的輸入和輸出端，我們有藍(lán)膜、凝膠包等方式，讓你進(jìn)行器件的輸入輸出，這方面我們都可以根據(jù)客戶(hù)的要求去做。

關(guān)于器件尺寸，我們可以滿(mǎn)足從小到大的器件，最小的尺寸有170μm×170μm。

170μm×170μm

在封裝過(guò)程中，拾取的夾具也是非常關(guān)鍵的。我們可以提供真空吸附的夾具，機(jī)械夾取的夾具等。對(duì)于激光器，我們的夾具可以在夾取的同時(shí)進(jìn)行供電的運(yùn)作。

在主動(dòng)耦合方面，儀器儀表是重要的一塊。我們采用很多模塊化的儀器儀表，針對(duì)客戶(hù)的要求，我們能提供不同的器件，如光譜儀、針對(duì)特殊光斑分析的照相機(jī)等等。對(duì)于這些儀器儀表，我們都提供開(kāi)放的接口，按照客戶(hù)要求所定制的儀器儀表都可以集成到我們的設(shè)備里。

另外一個(gè)對(duì)于自動(dòng)化來(lái)說(shuō)很關(guān)鍵的是軟件。我們的軟件也是模塊化的。有了模塊化的設(shè)計(jì)，我們就能提供低成本的、能快速交貨的設(shè)備。我們的軟件提供開(kāi)放編程，允許客戶(hù)根據(jù)自己的工藝對(duì)流程進(jìn)行編程和修改。軟件會(huì)記錄工藝過(guò)程中的所有數(shù)據(jù)，并且存在數(shù)據(jù)庫(kù)里。為了講究全自動(dòng)化生產(chǎn)，我們不僅做到單個(gè)設(shè)備的自動(dòng)化，還做到整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的互聯(lián)互通。在所有的工藝流程中，我們的設(shè)備都能連接到網(wǎng)絡(luò)，在不同的工藝流程階段，數(shù)據(jù)都可以共享，如此一來(lái)可以做到不同工藝之間的流水線(xiàn)的自動(dòng)化控制。 

在設(shè)備生產(chǎn)應(yīng)用中，有兩個(gè)因素是重要考量：一個(gè)是靈活性，第二個(gè)是速度。對(duì)于一些R&D活動(dòng)要求很高的靈活性，我們可以提供。對(duì)于一些要求量產(chǎn)的用戶(hù)，我們提供設(shè)備時(shí)主要考慮到滿(mǎn)足其速度要求。

作為設(shè)備商，我們認(rèn)為，在激光/光子的領(lǐng)域最缺乏的是標(biāo)準(zhǔn)。每個(gè)客戶(hù)所需的設(shè)計(jì)、不同應(yīng)用之間沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。我們推出的很多設(shè)備都是定制的，雖然我們的產(chǎn)品很多用的是標(biāo)準(zhǔn)的模塊，但是我們的設(shè)計(jì)針對(duì)不同的應(yīng)用和不同的客戶(hù)是不同的。所以我們?cè)鸵恍﹨f(xié)會(huì)合作，也是為了推動(dòng)業(yè)界相應(yīng)的一些標(biāo)準(zhǔn)的形成。

總結(jié)

?   FiconTEC目前的設(shè)備主要是用于研發(fā)或者是批量生產(chǎn)。

?   大量的、低成本的生產(chǎn)，關(guān)鍵在于全自動(dòng)化模塊化的設(shè)備。