3C產品主要目標人群是年輕人，隨著90后年輕消費群體的崛起，主打“年輕牌”“個性化定制”的營銷方式，也已逐漸成為各個3C企業“決戰時下”的殺手锏。手機背后的個性圖案、筆記本面板上的定制logo……激光技術讓3C產品有了更多的玩法。

激光鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種標刻方法，具有非觸摸雕琢、工件不變形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨損等特點，適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料的標記。

激光鐳雕技術目前在手機領域應用非常廣泛，包括手機機身品牌LOGO、文字標記，手機內部的電子元器件、線路板的logo、文字標記，以及電源適配、耳機、移動電源的LOGO等，都是用激光設備完成的。

經常使用3C產品的人不難發現，這年頭不管是手機還是電腦都朝著輕、薄的方向發展，電子產品高集成化、高精密化方向升級，其產品內構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對內部結構件焊接技術的要求也越來越高。

激光束屬于非接觸式加工、熱影響小、加工區域小、方式靈活，在目前高端數手機和數碼產品設備的生產過程中，激光焊接技術在產品的體積優化以及品質提升上起到重大作用，使得產品更輕巧纖薄，穩固性更好，因而應用也更加廣泛。

激光蝕刻主要用于蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。激光刻蝕的原理是通過調節高能激光束的焦點位置，使直接作用于ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達到蝕刻的效果，同時由于激光能量的可調性質，這就使得在加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響。

與傳統的化學蝕刻技術相比，激光蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成本，具有非接觸、無污染和可實現微米線度精細加工的特點。

激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，手機廠商對于手機制造過程中的打孔工藝，要求速度快、質量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內集中很高的能量，特別適合于加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。