在電子行業快速發展的同時，對電路板的切割加工技術也在不斷革新,傳統的PCB切割、分板設備早期采用機械分板和人工分板的方式，缺點是開模周期長，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動對元器件本身存在一定的損傷。而先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板上不會對元器件造成損傷。通過對比可以看到傳統的加工方式已不能滿足線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性越來越高等日新月異的市場需求，先進激光加工技術解決方案無疑是最佳選擇。

PCB中文名為電路板或者線路板，是3C行業中的重要元件載體和線路連接載體，隨之電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。激光切割設備在PCB行業中的主要應用表現在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等應用。

在PCB、FPC加工方面，我們推薦紫外激光的切割系統；紫外光相比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精確的加工結果。紫外激光的脈沖能量僅在材料上作用微秒級的時間，在切口旁的幾微米處，已無明顯熱影響，因此無需考慮其產生的熱量對元件造成的損壞。具有切縫窄，熱影響小，切邊光滑，效率高，切邊無機械應力等優勢，高效環保，是傳統工藝理想的改進方案。

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大族激光自主研發的Draco^TM系列紫外激光器，電光轉換效率高、重復頻率高、性能可靠、運行成本低、體積小、光束質量好，通過多項國家科技成果鑒定。

適用于FPCB、PCB、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、開窗、挖槽。