20多年前當世界上最早普及的移動電話被稱為“大哥大”的時候，人們一定想不到當時占據機身不到5分之一面積的屏幕，如今會成為手機廠商們爭搶的重點。手機顯示屏幕的更新迭代，成為科技發展最直觀的展示。

1998年，西門子決定嘗試一些不同的東西，他們推出了西門子S10，這部手機被認為是第一部彩屏手機，然而它的屏幕只能顯示四種顏色——紅色、綠色、藍色和白色。

西門子S10

       第一部非常流行的彩屏手機就要數索尼愛立信T68了，該機發布于2001年，售價高達600美元，有一個可以顯示256種顏色的101*80彩色顯示屏。

愛立信首款彩屏手機T68

         2007年，第一部iPhone橫空出世，拋棄了觸控按鍵，采用全觸摸的操作邏輯。從此智能手機開始全面進入人們的生活。

第一代iPhone

隨著智能手機身上媒體終端設備的屬性越來越強，手機屏幕正在變得越來越大，目前5英寸以上大屏幕手機已然成為市場主流，全面屏更是成為2017年絕對的熱門詞匯。 手機屏幕面積的變化，也對屏幕加工工藝提出了更高的要求。傳統的手機屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。

而全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用直角方案，會無處放置相關模組和元件。同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導致碎屏，因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，而對屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必要。

  由此可見，手機更新換代的速度超乎想象的快，隨著手機智能化發展，手機用戶也越來越多。可以說傳統的制造工藝已經跟不上加工進度了。那么激光切割機又是如何助力觸屏手機行業的發展呢？

     手機屏幕的切割

首先是手機屏幕方面，全面屏以及“劉海”屏的熱潮使各大廠商爭相模仿，但是這對于制造工藝的要求更為嚴格，傳統切割工藝難以實現，需要采用超快激光切割技術，避免超薄材料邊緣的斷裂和崩邊等，而且大大提高加工效率。抓住OLED行業產能轉移的機遇，華工激光提前儲備核心單元技術，打破核心技術為日韓壟斷的局面，突破顯示面板工藝技術并開發了全面屏的全自動切割設備。

保護膜的切割

其次就是手機的保護膜。保護膜可以說是手機的第二屏幕，其材料包括PC、PVC、PET、AR等。但是激光科技的普及讓這一切變的不再復雜，激光切割機可以切割多種材料，不管是在切割精度上還是在切割效率上，都發揮著無可替代的作用。

激光機身的切割

   還有就是激光機身的切割，無論是各種精密部件的加工或者整體框架的打磨，都可以做到高效美觀，還可減輕機身重量，縮小手機機身體積。 


         激光切割技術改善傳統的生產工藝，讓手機加工更加符合當代生產標準化的需求，以自動化機械代替人工，打造更加安全可靠的生產作業模式。既是對于廠商的減壓，也是對手機價格不再虛高的重要推進手段。