CO2激光器適用于多種材料加工領域，是目前材料加工使用最廣泛的激光器之一。對于大部分激光切割、鉆孔、打標等應用， CO2激光器工作波長在10.6 µm。然而很多材料對于更短波長（9 µm范圍）有更好的吸收，使用CO2激光器9.2/9.4 µm波長進行加工可實現(xiàn)更高效率，減少對周邊材料的熱影響和損壞。
CO2激光切割，打孔以及打標是通過光熱性燒蝕效應氣化材料而實現(xiàn)的。而光熱性燒蝕效率很大程度上取決于材料對光的吸收。大部分有機材料對9微米范圍波長的吸收明顯強于10微米范圍。例如聚酰亞胺和有機硅，他們被廣泛用于電子和醫(yī)療行業(yè)。聚酰亞胺材料是一種合成聚合物，可用在銅板表面起到耐高溫，抗腐蝕等作用，被廣泛用于電子行業(yè)中柔性電路板和線路板制造中。有機硅具有非常穩(wěn)定的熱性能，被廣泛用于醫(yī)療應用中，例如血管成形術等。下圖是聚酰亞胺的吸收譜線，可以明顯看到材料對9.2 µm吸收更高。有機硅對9.4 µm的吸收更好，因此在對這兩種材料加工時，采用9 µm范圍的CO2激光器加工效率明顯提高。
很多其他應用，例如食品包裝（PP，PE材料）等，使用9 µm波長CO2激光器可以明顯提高加工速度，提升加工效果。相干公司Diamond CO2激光器系列產(chǎn)品可提供多種功率范圍和波長選項，針對不同材料和應用提供最佳的解決方案。
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