傳統二極管晶圓行業面臨的難題：

1、傳統二極管行業長期以來都是薄利的行業，現階段人力成本增加讓部分企業難以承受；

2、其落后的繁瑣的工藝，制約了產品自身優化的空間；

3、殘酷的市場競爭讓利潤一度下滑見底；

4、制程細微變化影響整體良率。這些問題是目前半導體行業面臨的苦惱的問題。

新一代激光切割技術順勢崛起

市場需求迫使業界尋找新一代的劃片解決方案。華工激光順應市場需要組織晶圓產品線團隊耗時6個月，推出的新一代全自動無背痕劃片設備，給行業客戶帶來了希望，也得到了行業專機的認可。

1、全自動化上下料技術

自動上下料，采用無接觸式吸盤，保證了晶圓片不被損傷

自動化上下料裝置，不僅可減少員工省掉人力成本，工序機械化提高了產線一致性，關鍵是還提高了效率平日一個員工可操作2-3臺設備，通過自動化裝置一個人可以看管10臺設備。

2、無背痕激光自動對位技術

無背痕激光自動對位技術

CCD通過鏤空的透明的工作旋轉臺，由下至上拍攝P面溝道獲取信息，進行數據分析自動進行角度、坐標位置補償，從而實現自動切割。

無背痕自動對位技術，無需客戶提供背痕芯片，背痕“+”標記每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加該工藝，制程時間、良率會有很大影響，增加了自動對位功能無需人工手動機械化對位，提高效率，芯片一致性，避免了人為誤操作。

3、切割中暫停高速對位技術

在軟件設置任意第幾刀停止，CCD快速拍攝重新對位補償，確保了整體切割精度在8微米以內

提高切割速度及高速對位技術，大大提高了切割效率，較傳統切割提高20%，高速對位功能，可解決客戶制程精度問題，可隨意設置切割線暫停，進行實時切割位置調整，避免客戶線性正、負偏離造成的良率損失。