激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0 mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級。
 
      在機械行業中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。而激光微細加工技術如激光微調、激光精密刻蝕、激光直寫技術等已在工業上得到了較為廣泛的應用。

主要應用范圍有：

   1，SD卡，指紋識別模組，攝像頭模組，QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割及標刻；
   2，晶圓，陶瓷，藍寶石，玻璃（強化與非強化）等超硬材質的劃線，鉆孔，標刻及切割；
   3，攝像頭模組，手機屏蔽蓋等精密電子元器件的微焊接；
   4，量身定做SMT后制程全自動激光設備，包括切割，劃線，去溢料，微焊接，鉆微孔，標刻等。
 

激光精密加工應用主要有以下幾種應用：

（1）激光精密打孔

      隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108 W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量好、重復精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益顯著。

      深圳市艾雷激光科技有限公司為滿足市場發展需求推出新型設備40W綠光激光鉆孔設備（IT-Z40）。

40W綠光激光鉆孔設備（IT-Z40）

設備適用范圍和用途：精密玻璃，LCD玻璃，普通玻璃，強化玻璃等玻璃材質產品的劃線，鉆孔，切割

設備特點：
1，配備532nm綠光激光器，自主設計光路系統，保障光路傳輸穩定可靠及優異的激光切割質量。
2，自動調焦功能，根據不同產品厚度，CCD與激光焦距保持一致，巡邊效果精確。
3，全套大理石結構，設備整體穩重牢固，為高速度，高精度，高良率生產提供保障。
5，配備高精度運動平臺，加速度、精度優于同類產品，可為生產提速預備更大空間。
6，自主研發激光行業專業切割軟件，操作簡單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，專業吸附抽塵除煙結構以及激光防護系統，保持良好的工作環境，可適用無塵車間工作。
8，根據客戶需求配備單頭雙工位加工系統，降低取放料時間，提升工作效率。
9，設備適應7*24小時工作，無耗材。

（2）激光精密切割

      激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優于前者，制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到現在的略低于前者。

      深圳市艾雷激光科技有限公司亦推出40W綠光激光切割設備（IT-Q40）

40W綠光激光鉆孔設備（IT-Z40）

設備適用范圍和用途：SD卡，指紋識別模組，攝像頭模組，QFN，BGA，PCB,FPC等高分子材料的切割。

設備特點：
1，配備532nm綠光激光器，保障光路傳輸穩定可靠及優異的激光切割質量。
2，根據不同產品厚度，CCD與激光焦距保持一致，MARK點捕捉效果精確。
3，設備整體結構穩重牢固，為高速度，高精度，高良率生產提供保障。
5，配備高精度運動平臺，加速度、精度優于同類產品，可為生產提速預備更大空間。
6，自主研發激光行業專業切割軟件，操作簡單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，專業吸附抽塵除煙結構以及激光防護系統，保持良好的工作環境，適用無塵車間工作。
8，配備單頭雙工位加工系統，降低取放料時間，提升工作效率。
9，設備適應7*24小時工作，無耗材。