一、裂紋
焊接裂紋，按照產生的機理可分為：冷裂紋、熱裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂裂紋幾大類。
（一）冷裂紋
冷裂紋是在焊接過程中或焊后，在較低的溫度下，大約在鋼的馬氏體轉變溫度（即Ms點）附近，或300~200℃以下（或T＜0.5Tm，Tm為以絕對溫度表示的熔點溫度）的溫度區間產生的，故稱冷裂紋。
冷裂紋又可分為：延遲裂紋、淬火裂紋和低塑性脆化裂紋。延遲裂紋，也稱氫致裂紋，可以延至焊后幾小時、幾天、幾周甚至更長的時間再發生，會造成預料不到的重大事故，所以具有重大的危險性。
產生的條件：
①焊接接頭形成淬硬組織。由于鋼的淬硬傾向較大，冷卻過程中產生大量的脆、硬，而且體積很大的馬氏體，形成很大的內應力。接頭的硬化傾向：碳的影響是關鍵，含碳和鉻量越多、板越厚、截面積越大、熱輸入量越小，硬化越嚴重。
②鋼材及焊縫中含擴散氫較多，氫原子在缺陷處（空穴、錯位）聚積（濃集）形成氫分子，氫分子體積較氫原子大，不能繼續擴散，不斷聚積，產生巨大的氫分子壓力，甚至會達到幾萬個大氣壓，使焊接接頭開裂。許多情況下，氫是誘發冷裂紋最活躍的因素。
③焊接拉應力及拘束應力較大（或應力集中）超過接頭的強度極限時產生開裂。
產生的原因：
可分為選材和焊接工藝兩個方面。
①選材方面：
ａ、母材與焊材選擇匹配不當，造成懸殊的強度差異；
ｂ、材料中含碳、鉻、鉬、釩、硼等元素過高，鋼的淬硬敏感性增加。
②焊接工藝方面：
ａ、焊條沒有充分烘干，藥皮中存在著水分（游離水和結晶水）；焊材及母材坡口上有油、銹、水、漆等；環境濕度過大(＞90%)；有雨、雪污染坡口。以上的水分及有機物，在焊接電弧的作用下分解產生H，使焊縫中溶入過飽和的氫。
ｂ、環境溫度太低；焊接速度太快；焊接線能量太少。會使接頭區域冷卻過快，造成很大的內應力。
ｃ、焊接結構不當，產生很大的拘束應力。
ｄ、點焊處已產生裂紋，焊接時沒有鏟除掉；咬邊等應力集中處引起焊趾裂紋；未焊透等應力集中處引起焊根裂紋；夾渣等應力集中處引起焊縫中裂紋。
預防方法：
可以從選材和焊接工藝兩個方面著手。
①正確地選材。
選用堿性低氫型焊條和焊劑，減少焊縫金屬中擴散氫的含量；搞好母材和焊材的選擇匹配；在技術條件許可的前提下，可選用韌性好的材料（如低一個強度等級的焊材），或施行“軟”蓋面，以減小表面殘余應力；必要時，在制造前對母材和焊材進行化學分析、機械性能及可焊性、裂紋敏感性試驗。
②焊接工藝方面。
a、嚴格地按照試驗得出的正確工藝規范進行焊接操作。主要包括：嚴格地按規范進行焊條烘干；選擇合適的焊接規范及線能量，合理的電流、電壓、焊接速度、層間溫度及正確的焊接順序；對點焊進行檢查處理；搞好雙面焊的清根等；仔細清理坡口和焊絲，除去油、銹和水分。
b、選擇合理的焊接結構，避免拘束應力過大；正確的坡口形式和焊接順序；降低焊接殘余應力的峰值。
c、焊前預熱、焊后緩冷、控制層間溫度和焊后熱處理，是可焊性較差的高強度鋼和不可避免的高拘束結構形式，防止冷裂紋行之有效的方法。預熱和緩冷可減緩冷卻速度（延長△t 800~500℃停留時間），改善接頭的組織狀態，降低淬硬傾向，減少組織應力；焊后熱處理可消除焊接殘余應力，減少焊縫中擴散氫的含量。在多數情況下，消除應力熱處理應在焊后立即進行。
d、焊后立即錘擊，使殘余應力分散，避免造成高應力區，是局部補焊時防止冷裂紋行之有效的方法之一。
e、在焊縫根部和應力比較集中的焊縫表面，（熱影響區受到的拘束應力較低），采用強度級別較低的焊條，往往在高拘束度下取得良好的效果。
f、采用惰性氣體保護焊，能最大地控制焊縫含氫量，降低冷裂紋敏感性，所以，應大力推廣TIG、MIG焊接。
（二）層狀撕裂
層狀撕裂是冷裂紋的一種特殊形式。主要是由于鋼板內存在著分層（沿軋制方向）的夾雜物（特別是硫化物），在焊接時產生的垂直于軋制方向（板厚方向）的拉伸應力作用下，在鋼板中熱影響區或稍遠的地方，產生“臺階”式，與母材軋制表面平行的層狀開裂。產生在T字型、K字型厚板的角焊接接頭中。
提高鋼板質量，減少鋼材中層狀夾雜物，從結構設計和焊接工藝方面采取措施，減少板厚方向的焊接拉伸應力，可防止層狀撕裂。厚板焊接前，進行板材的超聲波和坡口滲透探傷，檢查分層夾雜物情況，如有層狀夾雜物存在，可設法避開或事先修、磨處理。
（三）熱裂紋
熱裂紋是在高溫下產生的，從凝固溫度范圍至A3以上溫度，所以稱熱裂紋，又稱高溫裂紋。
如果材料中存在著較多的低熔點共晶雜質元素（P、S、C等）和較多的晶格缺陷，在焊接熔池結晶過程中，就容易出現晶界偏析，偏析出現的物質多為低熔點共晶（如：FeS—Fe、Fe3P—Fe、NiS—Ni、Ni3P—Ni）和雜質，它們在結晶過程中，以液態間層存在，形成抗變形能力很低的液態薄膜，相應的液態相存在的時間增長，最后結晶凝固，而凝固后的強度也極低，當焊接拉應力足夠大時，會將液態間層拉開，或在其凝固后不久被拉斷形成裂紋。
此外，如果母材的晶界上也存在著低熔點共晶和雜質時，則在加熱溫度超過其熔點的熱影響區內，這些低熔點共晶物將熔化成液態間層，當焊接拉應力足夠大時，也會被拉開而形成熱影響區液化裂紋。
熱裂紋都是沿奧氏體晶界開裂，呈鋸齒狀，所以，又稱晶間裂紋。多出現在焊縫中間，特別是弧坑處，多數在焊縫柱狀晶的會合處，即焊縫凝固的最終位置，也是最容易引起低熔點共晶偏析的位置；少數出現在熱影響區。焊縫中的縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向平行；橫向裂紋一般沿柱狀晶界發生，并與母材的晶界相連，與焊縫長度方向垂直。當裂紋貫穿表面與空氣相通時，斷口表面呈氧化色彩（如藍灰色等），有的焊縫表面的宏觀裂紋中充滿熔渣。
產生的原因
①選材方面：材料中含硫過多產生“熱脆”；含銅過高產生“銅脆”；含磷過高產生“冷脆”。
②焊接工藝方面：鎳基不銹鋼，焊接順序不當或層間溫度過高、熱輸入量過大、冷卻速度太慢；坡口形式不當（焊縫形狀系數ψ=b/h≤1的窄深焊縫），單層單道焊時易產生焊縫中心偏析裂紋；弧坑保護不好，由于偏析作用，易產生弧坑熱裂紋；多次返修會產生晶格缺陷聚集，形成多邊化熱裂紋。
預防方法
由于熱裂紋的產生與應力的因素有關，所以，防止方法也要從選材和焊接工藝兩個方面著手。
①選材方面：
a、限制鋼材和焊材中，易產生偏析的元素和有害雜質的含量，特別是S、P、C的含量，因為它們不僅形成低熔點共晶，而且還促進偏析。C≤0.10%熱裂紋敏感性可大大降低。必要時對材料進行化學分析、低倍檢驗（如硫印等）。
b、調節焊縫金屬的化學成分，改善組織、細化晶粒，提高塑性，改變有害雜質形態和分布，減少偏析，如采用奧氏體加小于6%的鐵素體的雙相組織。
c、提高焊條和焊劑的堿度，以減低焊縫中雜質的含量，改善偏析程度。
②焊縫工藝方面：
a、選擇合理的坡口形式，焊縫成型系數ψ=b/h＞1，避免窄而深的“梨形”焊縫，（焊接電流過大也會形成“梨形”焊縫），防止柱狀晶在焊道中心會合，產生中心偏析形成脆斷面；采用多層多道焊，打亂偏析聚集。
b、控制焊接規范：
<i>采用較小（適當）的焊接線能量，對于奧氏體（鎳基）不銹鋼應盡量采用小的焊接線能量（不預熱、不擺動或少擺動、快速焊、小電流）、嚴格掌握層間溫度，以縮短焊縫金屬在高溫區的停留時間；
<ii>注意收弧時的保護，收弧要慢并填滿弧坑，防止弧坑偏析產生熱裂紋；
<iii>盡量避免多次返修，防止晶格缺陷聚集產生多邊化熱裂紋；
<iv>采取措施盡量降低接頭應力，避免應力集中，并減少焊縫附近的剛度，妥善安排焊接次序，盡量使大多數焊縫在較小的剛度下焊接，使其有收縮的余地。
（四）再熱裂紋
再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強度鋼、耐熱鋼的焊接接頭，再加熱過程中（如消除應力退火、多層多道焊及高溫工作等），發生在熱影響區的粗晶區，沿原奧氏體晶界開裂的裂紋，也有稱其為消除應力退火裂紋（SR裂紋）。
600℃附近有一敏感區，超過650℃敏感性減弱。
再熱裂紋起源于焊縫熱影響區的粗晶區，具有晶界斷裂特征。裂紋大多數發生在應力集中的部位。
預防措施：
①選材時應注意能引起沉淀析出的碳化物形成元素，尤其是V的含量。必須采用高V鋼材時，焊接及熱處理時要特別加以注意。
②熱處理時避開再熱敏感區，可減少再熱裂紋產生的可能性，必要時熱處理前做熱處理工藝試驗。
③盡量減少殘余應力和應力集中，減少余高、消除咬邊、未焊透等缺陷，必要時將余高和焊趾打磨圓滑；提高預熱溫度，焊后緩冷，降低殘余應力。
④適當的線能量，防止熱影響區過熱，晶粒粗大。
⑤在滿足設計要求的前提下，選用低一個強度等級的焊條，讓其釋放一部分由熱處理過程消除的應力，（讓應力在焊縫中松弛），對減少再熱裂紋有好處。
二、未熔合
未熔合是指熔焊時，焊道與母材之間、焊道與焊道之間、點焊時焊點與母材之間，未完全熔化結合的部分。
產生的原因：
產生未熔合的根本原因是焊接熱量不夠，被焊件沒有充分熔化造成的。主要原因有：
①電流太小；②焊速太快；③電弧偏吹；④操作歪斜；⑤起焊時溫度太低；⑥焊絲太細；⑦極性接反，焊條熔化太快，母材沒有充分熔化；⑧坡口及先焊的焊縫表面上有銹、熔渣及污物。
這些原因都造成焊材早熔化，而被焊母材溫度低，沒有熔化，熔化的焊材金屬沾附到焊件上。
預防措施：
①選擇適當的電流（稍大）、焊速（稍慢），正確的極性，注意母材熔化情況；
②清除干凈坡口及前道焊縫上的熔渣及贓物；
③起焊時要使接頭充分預熱，建立好第一個熔池；
④克服電弧偏吹。注意焊條角度，照顧坡口兩側的熔化情況；
三、未焊透
未焊透是指焊接時接頭根部未完全熔透的現象。
另，焊縫金屬與母材之間，未被電弧熔化而留下的空隙。常發生在單面焊根部和雙面焊的中間。
（ISO—母材金屬之間沒有熔化，熔敷金屬沒有進入接頭根部的缺陷。）
產生的原因：
①坡口及裝配方面：間隙過小；鈍邊太厚；坡口角度太小；坡口歪斜；有內倒角的坡口角度太大；錯口嚴重；
②工藝規范方面：電流過小；焊速過大；電弧偏吹；起焊處溫度低；極性接反；
③操作方面：焊條太粗；操作歪斜；雙面焊時清根不徹底；坡口根部有銹、油、污垢，阻礙基本金屬很好地熔化。
預防措施：
①控制好坡口尺寸：間隙、鈍邊、角度及錯口等；
②控制電流、極性和焊速；使接頭充分預熱，建立好第一個熔池；
③控制焊條直徑和焊接角度；克服電弧偏吹；
④雙面焊清根一定要徹底；
⑤坡口及鈍邊上的油、銹、渣、垢一定要清理干凈。
四、氣孔
氣孔是指焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，而殘留下來形成的空穴。
根據氣孔產生的部位不同，可分為內部氣孔和外部氣孔；根據分布的情況可分為單個氣孔、漣狀氣孔和密集氣孔；根據氣孔產生的原因和條件不同，其形狀有球形、橢圓形、旋渦狀和毛蟲狀等。
產生的原因：
形成氣孔的氣體主要來源于：
a、大氣：空氣濕度太大，超過90%，水分分解，氫氣、氧氣侵入；收弧太快，保護不好，空氣中的N2氣侵入；電弧太長，空氣中的N2氣侵入；
b、溶解于母材、焊絲和焊條鋼芯中的氣體，藥皮和焊劑中的水和氣體：<i>焊條烘干溫度太低、保溫時間太短；<ii>焊條過期失效； <iii>氬氣純度不夠，保護不良；<iv>焊條烘干溫度過高，使藥皮成分變質，失去保護作用；電流過大，藥皮發紅失效，失去保護作用，空氣中的N2氣侵入；<v>焊芯銹蝕、焊絲清理不凈、焊劑混入污物。
c、焊材、母材上的油、銹、水、漆等污物，分解產生氣體；
d、操作原因引起的氣孔：<i>運條速度太快，氣泡來不及逸出；<ii>焊絲填加不均勻，空氣侵入；<iii>埋弧焊時，電弧電壓過高，網路電壓波動過大，空氣侵入。
預防措施：
①嚴格控制焊條的烘干溫度和保溫時間；
②不使用過期失效的焊材；使用符合標準要求的保護氣體（氬氣等）；
③徹底清理坡口及焊絲上的油、銹、水、漆等污物；
④電弧長度要適當，防止N2氣侵入，堿性焊條尤其要采用短弧；
⑤搞好接頭和收弧。<i>充分預熱接頭，建立好第一個熔池，使上一個收弧處的氣體消除掉；<ii>收弧要慢，填滿弧坑，采用“回焊法”等，使氣、渣充分保護好熔池，防止N2氣侵入；<iii>多層多道焊的各層各道的接頭要錯開，防止氣孔密集（上下重合）；
⑥適當增加熱輸入量，降低焊接速度，以利氣泡逸出。
五、夾渣
夾渣是指焊后殘留在焊縫中的非金屬夾雜物。主要是由于操作原因，熔池中的熔渣來不及浮出，而存在于焊縫之中。
產生原因：
①坡口角度太小，運條、清渣困難；
②運條太快，熔渣來不及浮出；
③焊接電流太小，熔深太小；
④運條時坡口兩側停留時間短，而在焊縫中心過度太慢，使得焊縫中心堆高，坡口兩側形成死角，夾渣清理不出來；焊縫成型粗劣；
⑤前一層的熔渣清理不干凈；接頭處理不徹底；坡口處有銹、垢、泥沙等；
⑥焊條涂料中含碳成分過高。
預防措施：
①徹底清理坡口的油污、泥沙、銹斑；徹底清理前焊道熔渣；
②適當調節（加大）焊接電流；控制焊接速度，造成熔渣浮出條件；
③正確掌握操作方法，使焊縫表面光滑，焊縫中心不堆高；
④選擇優質焊條。
六、夾鎢
手工鎢極氬弧焊過程中，由于某些原因，使鎢極強烈的發熱，端部熔化、蒸發，使鎢過渡到焊縫中，并殘留在焊縫內形成夾鎢。
產生原因：
①當焊縫電流過大，超過極限電流值，或鎢極直徑太小時，使鎢極強烈地發熱、端部熔化；
②氬氣保護不良，引起鎢極燒損；
③熾熱的鎢極觸及熔池或焊絲，而產生的飛濺等，均會引起焊縫夾鎢。
預防措施：
①根據工件的厚度，選擇相應的鎢極直徑和焊接電流；
②使用符合標準要求純度的氬氣；
③施焊時采用高頻振蕩器引弧，在不防礙操作情況下，盡量采用短弧，以增強氬氣保護效果；
④操作要仔細，不使鎢極觸及熔池和焊絲；
⑤經常修磨鎢極端部。
焊接裂紋，按照產生的機理可分為：冷裂紋、熱裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂裂紋幾大類。
冷裂紋是在焊接過程中或焊后，在較低的溫度下，大約在鋼的馬氏體轉變溫度（即Ms點）附近，或300~200℃以下（或T＜0.5Tm，Tm為以絕對溫度表示的熔點溫度）的溫度區間產生的，故稱冷裂紋。
冷裂紋又可分為：延遲裂紋、淬火裂紋和低塑性脆化裂紋。延遲裂紋，也稱氫致裂紋，可以延至焊后幾小時、幾天、幾周甚至更長的時間再發生，會造成預料不到的重大事故，所以具有重大的危險性。
產生的條件：
①焊接接頭形成淬硬組織。由于鋼的淬硬傾向較大，冷卻過程中產生大量的脆、硬，而且體積很大的馬氏體，形成很大的內應力。接頭的硬化傾向：碳的影響是關鍵，含碳和鉻量越多、板越厚、截面積越大、熱輸入量越小，硬化越嚴重。
②鋼材及焊縫中含擴散氫較多，氫原子在缺陷處（空穴、錯位）聚積（濃集）形成氫分子，氫分子體積較氫原子大，不能繼續擴散，不斷聚積，產生巨大的氫分子壓力，甚至會達到幾萬個大氣壓，使焊接接頭開裂。許多情況下，氫是誘發冷裂紋最活躍的因素。
③焊接拉應力及拘束應力較大（或應力集中）超過接頭的強度極限時產生開裂。
產生的原因：
可分為選材和焊接工藝兩個方面。
①選材方面：
ａ、母材與焊材選擇匹配不當，造成懸殊的強度差異；
ｂ、材料中含碳、鉻、鉬、釩、硼等元素過高，鋼的淬硬敏感性增加。
②焊接工藝方面：
ａ、焊條沒有充分烘干，藥皮中存在著水分（游離水和結晶水）；焊材及母材坡口上有油、銹、水、漆等；環境濕度過大(＞90%)；有雨、雪污染坡口。以上的水分及有機物，在焊接電弧的作用下分解產生H，使焊縫中溶入過飽和的氫。
ｂ、環境溫度太低；焊接速度太快；焊接線能量太少。會使接頭區域冷卻過快，造成很大的內應力。
ｃ、焊接結構不當，產生很大的拘束應力。
ｄ、點焊處已產生裂紋，焊接時沒有鏟除掉；咬邊等應力集中處引起焊趾裂紋；未焊透等應力集中處引起焊根裂紋；夾渣等應力集中處引起焊縫中裂紋。
預防方法：
可以從選材和焊接工藝兩個方面著手。
①正確地選材。
選用堿性低氫型焊條和焊劑，減少焊縫金屬中擴散氫的含量；搞好母材和焊材的選擇匹配；在技術條件許可的前提下，可選用韌性好的材料（如低一個強度等級的焊材），或施行“軟”蓋面，以減小表面殘余應力；必要時，在制造前對母材和焊材進行化學分析、機械性能及可焊性、裂紋敏感性試驗。
②焊接工藝方面。
a、嚴格地按照試驗得出的正確工藝規范進行焊接操作。主要包括：嚴格地按規范進行焊條烘干；選擇合適的焊接規范及線能量，合理的電流、電壓、焊接速度、層間溫度及正確的焊接順序；對點焊進行檢查處理；搞好雙面焊的清根等；仔細清理坡口和焊絲，除去油、銹和水分。
b、選擇合理的焊接結構，避免拘束應力過大；正確的坡口形式和焊接順序；降低焊接殘余應力的峰值。
c、焊前預熱、焊后緩冷、控制層間溫度和焊后熱處理，是可焊性較差的高強度鋼和不可避免的高拘束結構形式，防止冷裂紋行之有效的方法。預熱和緩冷可減緩冷卻速度（延長△t 800~500℃停留時間），改善接頭的組織狀態，降低淬硬傾向，減少組織應力；焊后熱處理可消除焊接殘余應力，減少焊縫中擴散氫的含量。在多數情況下，消除應力熱處理應在焊后立即進行。
d、焊后立即錘擊，使殘余應力分散，避免造成高應力區，是局部補焊時防止冷裂紋行之有效的方法之一。
e、在焊縫根部和應力比較集中的焊縫表面，（熱影響區受到的拘束應力較低），采用強度級別較低的焊條，往往在高拘束度下取得良好的效果。
f、采用惰性氣體保護焊，能最大地控制焊縫含氫量，降低冷裂紋敏感性，所以，應大力推廣TIG、MIG焊接。
（二）層狀撕裂
層狀撕裂是冷裂紋的一種特殊形式。主要是由于鋼板內存在著分層（沿軋制方向）的夾雜物（特別是硫化物），在焊接時產生的垂直于軋制方向（板厚方向）的拉伸應力作用下，在鋼板中熱影響區或稍遠的地方，產生“臺階”式，與母材軋制表面平行的層狀開裂。產生在T字型、K字型厚板的角焊接接頭中。
提高鋼板質量，減少鋼材中層狀夾雜物，從結構設計和焊接工藝方面采取措施，減少板厚方向的焊接拉伸應力，可防止層狀撕裂。厚板焊接前，進行板材的超聲波和坡口滲透探傷，檢查分層夾雜物情況，如有層狀夾雜物存在，可設法避開或事先修、磨處理。
（三）熱裂紋
熱裂紋是在高溫下產生的，從凝固溫度范圍至A3以上溫度，所以稱熱裂紋，又稱高溫裂紋。
如果材料中存在著較多的低熔點共晶雜質元素（P、S、C等）和較多的晶格缺陷，在焊接熔池結晶過程中，就容易出現晶界偏析，偏析出現的物質多為低熔點共晶（如：FeS—Fe、Fe3P—Fe、NiS—Ni、Ni3P—Ni）和雜質，它們在結晶過程中，以液態間層存在，形成抗變形能力很低的液態薄膜，相應的液態相存在的時間增長，最后結晶凝固，而凝固后的強度也極低，當焊接拉應力足夠大時，會將液態間層拉開，或在其凝固后不久被拉斷形成裂紋。
此外，如果母材的晶界上也存在著低熔點共晶和雜質時，則在加熱溫度超過其熔點的熱影響區內，這些低熔點共晶物將熔化成液態間層，當焊接拉應力足夠大時，也會被拉開而形成熱影響區液化裂紋。
熱裂紋都是沿奧氏體晶界開裂，呈鋸齒狀，所以，又稱晶間裂紋。多出現在焊縫中間，特別是弧坑處，多數在焊縫柱狀晶的會合處，即焊縫凝固的最終位置，也是最容易引起低熔點共晶偏析的位置；少數出現在熱影響區。焊縫中的縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向平行；橫向裂紋一般沿柱狀晶界發生，并與母材的晶界相連，與焊縫長度方向垂直。當裂紋貫穿表面與空氣相通時，斷口表面呈氧化色彩（如藍灰色等），有的焊縫表面的宏觀裂紋中充滿熔渣。
產生的原因
①選材方面：材料中含硫過多產生“熱脆”；含銅過高產生“銅脆”；含磷過高產生“冷脆”。
②焊接工藝方面：鎳基不銹鋼，焊接順序不當或層間溫度過高、熱輸入量過大、冷卻速度太慢；坡口形式不當（焊縫形狀系數ψ=b/h≤1的窄深焊縫），單層單道焊時易產生焊縫中心偏析裂紋；弧坑保護不好，由于偏析作用，易產生弧坑熱裂紋；多次返修會產生晶格缺陷聚集，形成多邊化熱裂紋。
預防方法
由于熱裂紋的產生與應力的因素有關，所以，防止方法也要從選材和焊接工藝兩個方面著手。
①選材方面：
a、限制鋼材和焊材中，易產生偏析的元素和有害雜質的含量，特別是S、P、C的含量，因為它們不僅形成低熔點共晶，而且還促進偏析。C≤0.10%熱裂紋敏感性可大大降低。必要時對材料進行化學分析、低倍檢驗（如硫印等）。
b、調節焊縫金屬的化學成分，改善組織、細化晶粒，提高塑性，改變有害雜質形態和分布，減少偏析，如采用奧氏體加小于6%的鐵素體的雙相組織。
c、提高焊條和焊劑的堿度，以減低焊縫中雜質的含量，改善偏析程度。
②焊縫工藝方面：
a、選擇合理的坡口形式，焊縫成型系數ψ=b/h＞1，避免窄而深的“梨形”焊縫，（焊接電流過大也會形成“梨形”焊縫），防止柱狀晶在焊道中心會合，產生中心偏析形成脆斷面；采用多層多道焊，打亂偏析聚集。
b、控制焊接規范：
<i>采用較小（適當）的焊接線能量，對于奧氏體（鎳基）不銹鋼應盡量采用小的焊接線能量（不預熱、不擺動或少擺動、快速焊、小電流）、嚴格掌握層間溫度，以縮短焊縫金屬在高溫區的停留時間；
<ii>注意收弧時的保護，收弧要慢并填滿弧坑，防止弧坑偏析產生熱裂紋；
<iii>盡量避免多次返修，防止晶格缺陷聚集產生多邊化熱裂紋；
<iv>采取措施盡量降低接頭應力，避免應力集中，并減少焊縫附近的剛度，妥善安排焊接次序，盡量使大多數焊縫在較小的剛度下焊接，使其有收縮的余地。
（四）再熱裂紋
再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強度鋼、耐熱鋼的焊接接頭，再加熱過程中（如消除應力退火、多層多道焊及高溫工作等），發生在熱影響區的粗晶區，沿原奧氏體晶界開裂的裂紋，也有稱其為消除應力退火裂紋（SR裂紋）。
600℃附近有一敏感區，超過650℃敏感性減弱。
再熱裂紋起源于焊縫熱影響區的粗晶區，具有晶界斷裂特征。裂紋大多數發生在應力集中的部位。
預防措施：
①選材時應注意能引起沉淀析出的碳化物形成元素，尤其是V的含量。必須采用高V鋼材時，焊接及熱處理時要特別加以注意。
②熱處理時避開再熱敏感區，可減少再熱裂紋產生的可能性，必要時熱處理前做熱處理工藝試驗。
③盡量減少殘余應力和應力集中，減少余高、消除咬邊、未焊透等缺陷，必要時將余高和焊趾打磨圓滑；提高預熱溫度，焊后緩冷，降低殘余應力。
④適當的線能量，防止熱影響區過熱，晶粒粗大。
⑤在滿足設計要求的前提下，選用低一個強度等級的焊條，讓其釋放一部分由熱處理過程消除的應力，（讓應力在焊縫中松弛），對減少再熱裂紋有好處。
二、未熔合
未熔合是指熔焊時，焊道與母材之間、焊道與焊道之間、點焊時焊點與母材之間，未完全熔化結合的部分。
產生的原因：
產生未熔合的根本原因是焊接熱量不夠，被焊件沒有充分熔化造成的。主要原因有：
①電流太小；②焊速太快；③電弧偏吹；④操作歪斜；⑤起焊時溫度太低；⑥焊絲太細；⑦極性接反，焊條熔化太快，母材沒有充分熔化；⑧坡口及先焊的焊縫表面上有銹、熔渣及污物。
這些原因都造成焊材早熔化，而被焊母材溫度低，沒有熔化，熔化的焊材金屬沾附到焊件上。
預防措施：
①選擇適當的電流（稍大）、焊速（稍慢），正確的極性，注意母材熔化情況；
②清除干凈坡口及前道焊縫上的熔渣及贓物；
③起焊時要使接頭充分預熱，建立好第一個熔池；
④克服電弧偏吹。注意焊條角度，照顧坡口兩側的熔化情況；
三、未焊透
未焊透是指焊接時接頭根部未完全熔透的現象。
另，焊縫金屬與母材之間，未被電弧熔化而留下的空隙。常發生在單面焊根部和雙面焊的中間。
（ISO—母材金屬之間沒有熔化，熔敷金屬沒有進入接頭根部的缺陷。）
產生的原因：
①坡口及裝配方面：間隙過小；鈍邊太厚；坡口角度太小；坡口歪斜；有內倒角的坡口角度太大；錯口嚴重；
②工藝規范方面：電流過小；焊速過大；電弧偏吹；起焊處溫度低；極性接反；
③操作方面：焊條太粗；操作歪斜；雙面焊時清根不徹底；坡口根部有銹、油、污垢，阻礙基本金屬很好地熔化。
預防措施：
①控制好坡口尺寸：間隙、鈍邊、角度及錯口等；
②控制電流、極性和焊速；使接頭充分預熱，建立好第一個熔池；
③控制焊條直徑和焊接角度；克服電弧偏吹；
④雙面焊清根一定要徹底；
⑤坡口及鈍邊上的油、銹、渣、垢一定要清理干凈。
四、氣孔
氣孔是指焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，而殘留下來形成的空穴。
根據氣孔產生的部位不同，可分為內部氣孔和外部氣孔；根據分布的情況可分為單個氣孔、漣狀氣孔和密集氣孔；根據氣孔產生的原因和條件不同，其形狀有球形、橢圓形、旋渦狀和毛蟲狀等。
產生的原因：
形成氣孔的氣體主要來源于：
a、大氣：空氣濕度太大，超過90%，水分分解，氫氣、氧氣侵入；收弧太快，保護不好，空氣中的N2氣侵入；電弧太長，空氣中的N2氣侵入；
b、溶解于母材、焊絲和焊條鋼芯中的氣體，藥皮和焊劑中的水和氣體：<i>焊條烘干溫度太低、保溫時間太短；<ii>焊條過期失效； <iii>氬氣純度不夠，保護不良；<iv>焊條烘干溫度過高，使藥皮成分變質，失去保護作用；電流過大，藥皮發紅失效，失去保護作用，空氣中的N2氣侵入；<v>焊芯銹蝕、焊絲清理不凈、焊劑混入污物。
c、焊材、母材上的油、銹、水、漆等污物，分解產生氣體；
d、操作原因引起的氣孔：<i>運條速度太快，氣泡來不及逸出；<ii>焊絲填加不均勻，空氣侵入；<iii>埋弧焊時，電弧電壓過高，網路電壓波動過大，空氣侵入。
預防措施：
①嚴格控制焊條的烘干溫度和保溫時間；
②不使用過期失效的焊材；使用符合標準要求的保護氣體（氬氣等）；
③徹底清理坡口及焊絲上的油、銹、水、漆等污物；
④電弧長度要適當，防止N2氣侵入，堿性焊條尤其要采用短弧；
⑤搞好接頭和收弧。<i>充分預熱接頭，建立好第一個熔池，使上一個收弧處的氣體消除掉；<ii>收弧要慢，填滿弧坑，采用“回焊法”等，使氣、渣充分保護好熔池，防止N2氣侵入；<iii>多層多道焊的各層各道的接頭要錯開，防止氣孔密集（上下重合）；
⑥適當增加熱輸入量，降低焊接速度，以利氣泡逸出。
五、夾渣
夾渣是指焊后殘留在焊縫中的非金屬夾雜物。主要是由于操作原因，熔池中的熔渣來不及浮出，而存在于焊縫之中。
產生原因：
①坡口角度太小，運條、清渣困難；
②運條太快，熔渣來不及浮出；
③焊接電流太小，熔深太小；
④運條時坡口兩側停留時間短，而在焊縫中心過度太慢，使得焊縫中心堆高，坡口兩側形成死角，夾渣清理不出來；焊縫成型粗劣；
⑤前一層的熔渣清理不干凈；接頭處理不徹底；坡口處有銹、垢、泥沙等；
⑥焊條涂料中含碳成分過高。
預防措施：
①徹底清理坡口的油污、泥沙、銹斑；徹底清理前焊道熔渣；
②適當調節（加大）焊接電流；控制焊接速度，造成熔渣浮出條件；
③正確掌握操作方法，使焊縫表面光滑，焊縫中心不堆高；
④選擇優質焊條。
六、夾鎢
手工鎢極氬弧焊過程中，由于某些原因，使鎢極強烈的發熱，端部熔化、蒸發，使鎢過渡到焊縫中，并殘留在焊縫內形成夾鎢。
產生原因：
①當焊縫電流過大，超過極限電流值，或鎢極直徑太小時，使鎢極強烈地發熱、端部熔化；
②氬氣保護不良，引起鎢極燒損；
③熾熱的鎢極觸及熔池或焊絲，而產生的飛濺等，均會引起焊縫夾鎢。
預防措施：
①根據工件的厚度，選擇相應的鎢極直徑和焊接電流；
②使用符合標準要求純度的氬氣；
③施焊時采用高頻振蕩器引弧，在不防礙操作情況下，盡量采用短弧，以增強氬氣保護效果；
④操作要仔細，不使鎢極觸及熔池和焊絲；
⑤經常修磨鎢極端部。
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