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    正業科技研發出高精度/高效率皮秒激光切割技術

    來源:正業科技2017-06-14 我要評論(0 )   

    半導體行業福音!正業科技研發出高精度、高效率的皮秒激光切割技術,可大規模應用于FPC、半導體晶圓片的封裝測試領域,為行業的技術升級、成本降低助推力量。

    半導體行業福音!正業科技研發出高精度、高效率的皮秒激光切割技術,可大規模應用于FPC、半導體晶圓片的封裝測試領域,為行業的技術升級、成本降低助推力量。

    研發背景

    受智能手機、智能卡和堆疊封裝等消費類應用驅動,近年來,各行各業對薄晶圓的需求日益增長。并隨著電子產品越來越朝精密化方向發展,市場對高精度的加工需求與日俱增,促使著更高精度的激光精密加工技術發展。

    為滿足市場需求,正業科技研發出皮秒激光切割機,深耕電子信息產業中的智能制造領域。


     


    正業科技技術成果:皮秒激光切割機


    應用領域

    本設備應用于PCB/FPC行業的切割、鉆孔,滿足覆蓋膜、金手指、軟板外形等材料的精密切割需求,同時還可應用于玻璃、陶瓷、晶圓等高精度高品質切割需求。

    適合多種苛求微細精密、敏感無損、干凈平齊的切割要求,以“冷加工”為特色,解決陶瓷、硅片、玻璃、藍寶石、等薄、脆、硬性材料,金屬、高分子等熱敏感材料和各種粘、皮、韌性材料的加工難題。


    技術優勢

    與市場現有的納秒激光技術比,皮秒激光技術具有多種先進的技術優勢,是市場的發展趨勢。

    1、加工速度更快
    正業的皮秒激光技術采用400kHz的皮秒激光器(1~1000kHz可調),振鏡速度可以開到2000mm/s~3200mm/s,遠大于市面上的納秒機臺加工速度(1800mm/s),加工速度更快,生產效率更高。

    2、切割品質更高
    擁有高效率高品質的皮秒激光器,其加工效果更優秀,切割品質更好,良率更高,對軟板/覆蓋膜切割的周邊碳化、燒焦現象更加輕微,可滿足客戶更高的精密加工需求。

    3、加工范圍更廣
    因為皮秒激光技術的峰值功率更大(可達20MW),其切割功能更強,能加工的材料范圍就更廣,可以輕易突破納秒激光對陶瓷、玻璃等材料的加工難題,并且“崩邊”效果非常良好。

    正業科技皮秒激光技術獨特優勢
    1、冷加工,超短脈沖,在皮秒級時間內釋放能量,用于分解材料,能量遠超各種材料吸收閾值,熱影響區小到可忽略不計,無微裂紋、重熔再結晶之虞;

    2、定深加工,轟擊電子使原子核間產生庫侖力去除材料的原子級加工,對材料幾乎無選擇,可以在大多數材料中定深;

    3、清凈加工,生成離子型產物,不重熔板結瘤化,不生成復雜化合物,易通過抽風、吹氣等清潔手段流動,被收集處理,切面干凈平齊,保持材料本色;

    4、高性能機臺,按照高端應用需求配備的光學系統、移動系統、物料裝載臺,適合精密、微細加工,包括頂級數字掃描振鏡與高精度遠心透鏡、精準攝像定位系統、無損線性移動系統花崗巖基座、多用快速裝載臺,既適合重復性量產加工,又方便單件實驗性探索;


    5、專業軟件,應用經驗的表達,智能工程數據處理,易快設備操控。
     
    正業科技皮秒激光切割機部分樣品展示






    核心技術參數
     

     

     

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    正業科技皮秒激光切割技術半導體行業
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