小米最新發布的小米mix2的全面屏+全陶瓷概念的手機火遍了整個全中國，特別是全陶瓷的概念受到了各大燒機愛好者的熱力追捧。作為三觀正常的我們來理解，陶瓷在我們日常生活中只是用來吃飯、喝水。那么，我們的想法就大錯特錯。現代科技對于陶瓷材料的不斷研究，使得陶瓷不僅僅用于生活器皿，像手機背板、傳感器的基材、電路板的基材等等生活的方方面面都會用到。

新型陶瓷材料在性能上有其獨特的優越性。在熱和機械性能方面，有耐高溫、隔熱、高硬度、耐磨耗等；在電性能方面有絕緣性、壓電性、半導體性、磁性等；在化學方面有催化、耐腐蝕、吸附等功能；在生物方面，具有一定生物相容性能，可作為生物結構材料等。因此研究開發新型功能陶瓷是材料科學中的一個重要領域。

氧化鋯陶瓷就是現今應用的最多的一種陶瓷新材料，在新工藝的陶瓷生產中加入氧化鋯(ZrO2)燒制而成，其優異的耐高溫性能作為感應加熱管、耐火材料、發熱元件使用，同時氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，優異的隔熱性能，熱膨脹系數接近于鋼等優點，因此被廣泛應用于熱障涂層、催化劑載體、醫療、保健、耐火材料、紡織等領域。

壓電陶瓷是一種能將壓力轉變為電能的功能陶瓷，哪怕是像聲波震動產生的微小的壓力也能夠使它們發生形變，從而使陶瓷表面帶電。用壓電陶瓷柱代替普通火石制成的氣體電子打火機，能夠連續打火幾萬次。

PCB陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可以像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

上述陶瓷新材料基本應用于高精密要求的產品中，然而傳統的接觸式切割方式已經無法滿足現今應用的精密需求和日益增長的產量需求，更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。激光技術以它優異的性能優勢打破了陶瓷新材料的加工壁壘。

激光技術主要優勢如下：

1、精密度高：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法；

2、高速便捷：激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短；

3、安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；

4、加工成本低：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業的生產成本提高產品的檔次；

5、工藝水平高：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm，切割面無毛刺，速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小；

策維科技研發生產的精密光纖激光切割機就可以對這類陶瓷新材料進行精密加工。精密光纖激光切割機采用國際一線品牌的光纖激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點。切割頭使用進口精密切割頭，配備轉鏡快速穿孔模組，可實現切割和快速打孔。床身采用天然大理石設計，精度高，穩定性好。全封閉式直線電機平臺，配備高精密光柵尺，實現全閉環控制，精密高，速度快。同時切割幅面大，一次定位，一次完成切割，操作簡單方便，效率更高。

主要應用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯陶瓷的精密切割，劃線，打孔；也適用于部分薄金屬片的精密切割。