芯片能夠在硅板上集合多種電子元器件形成電路，從而實現某種特定功能，而芯片表面上為了識別或其他功能，總會有一些圖案、數字等，正是如此，市面上需要能夠在如此小面積的材料上進行精密、細致的芯片激光打標，還不能破壞芯片的功能屬性。

錦帛方激光提出了一套完整的解決方案，并已在生產中應用。下面我們就來了解一下：

(1)設計IC激光自動打標系統總體機械結構，結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新換代成本，提高效率。同時夾具可快速更換,實現多品種，小批量的IC芯片柔性生產。

(2)確認激光器的選型，以滿足工件質量和外觀的要求。因此，對現有的激光器類型進行篩選，確認合適的激光類別與功率。

(3)實現IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎,結合數字圖像處理卡為核心的圖像處理系統，多軸運動控制卡控制的運動系統與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術，實現IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。

(4)對完成的IC芯片激光自動打標系統進行了聯合調試及試運行，針對不同IC芯片產品，優化控制參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

(5)開發激光自動打標控制軟件，利用面向對象的編程方法實現基于可視化的人機操作界面，整合了激光器，圖像處理系統與運動控制系統操作。

綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表面標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業Logo圖案，以便進行產品識別追蹤及企業宣傳。由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm)，適宜采用激光打標。同時結合機電系統設計可以實現多品種，小批量的IC打標柔性生產。錦帛方激光在眾多的IC芯片激光打標案例中積累了豐富的經驗與技術研究。