激光技術3C行業應用解決方案

隨著3C數碼行業的發展，3C數碼產品朝著高集成化、高精密化方向高速發展，由于其產品內構件越來越小巧、精密，集成度越來越高，所以內結構件對于外觀、形變、拉拔力提出了更高的加工要求。

激光作為一種高精度、高能量密度、高亮度、綠色清潔的加工方式，可制造出極端尺度、極端精度、極高性能的結構、器件或系統，已在3C領域廣泛應用。在手機制造過程中，70%的制造工藝可以由激光實現。

針對3C行業的市場需求和應用場景，天弘激光全面布局激光裝備，全面涵蓋從微加工、標記、切割、焊接等，為3C行業提供整體解決方案。

一

激光焊接技術

應用于手機指紋模組焊接、攝像頭支架焊接、天線焊接、內構件螺柱焊接、馬達焊接等。

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專用工作臺 + 振鏡焊接

產品特點：

-編程簡單方便，穩定可靠。

-工作臺采用高精度的模組，滑臺模組的行程可選，重復定位精度±0.02mm，有效保證焊接工藝的穩定和精度。

-針對于不同的圖形，用不同工藝的參數進行焊接，通過導入圖紙，可以實現快速響應，減少繪圖時間，提高生產的效率。

-此設備適用于小面積內有多個焊點，主要是3C行業產品的焊接。

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激光錫焊機

產品特點：

-系統組成：硬件配置高性能的半導體激光器，可以基本實現免維護無損耗；可實現四軸三聯動的數控系統與三菱控制系統進行通信，Ethernet 總線控制，編程簡單方便，穩定可靠。

-?運動平臺：工作臺采用高精度的模組，滑 臺模組的行程可選，重復定位精度

±0.02mm，有效保證焊接工藝的穩定和精度。

-產品特色：自動化流水線，實現自動焊接。另外，同時搭載國外進口 CCD 智能相機，對產品的質量進行把控，將不良品 NG 出來，OK 的產品流入下一個工作站，提升了生產效率。

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指紋模組激光焊接機

產品特點：

-硬件可配置 YAG 激光器和 QCW 激光器。

-采用四軸三聯動的控制系統，和 CCD 定位識別，單工位雙工位可選，編程簡單方便，穩定可靠。

-工作臺采用龍門式的結構，高精度的滑臺模組，滑臺模組的行程可選，重復定位精度 ±0.02mm，有效保證焊接工藝的穩定和精度。

-用 CCD 工業相機自動抓取 Mark 點，并實現補償定位的高精度焊接。

-節約了人工上料時間，和提高了產量，減少了人工操作時間。

-應用于 3C 行業的精密焊接。

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顯示器背板激光焊接機

產品特點：

-硬件配置采用高性能、中高功率激光器，可通過模擬量實現激光功率控制，保證每次出光功率的穩定性。

-采用 ABB 六軸控制系統，實現焊接頭的多角度擺動，產品精準地定位焊接。

-焊接頭采用 WOBBLE 擺動焊接頭，可高精度精密焊接。

-旋轉平臺采用 2 分分割器，實現位置的精準定位。

-操作系統簡單方便，維護成本低。

二

激光微加工技術

應用于玻璃面板切割、聽筒打孔切、攝像頭藍寶石切割、OLED屏切割、電容觸控面板蝕刻等。

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紫外激光切割機

產品特點：

-切割后邊緣整齊光滑不產生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留

-切割外形精度高，特別針對細小圓弧等微細化切割

-對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率

-對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成

-激光頭可以自動調節高度，方便加工雙面進行表面貼裝的PCBA

-加工過程不會產生接觸，不會產生任何機械應力與變形

-直線電機平臺速度快，精度高，磨損低，維護簡單，維護成本低

-直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔，可根據需要固定治具，方便PCBA的加工

-真空吸附平臺無需任何夾具即可定位

-可以一次性加工任意復雜圖形，大大縮短交貨周期

-全套進口圖像定位系統，滿足高精度需求

-進口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，確保加工品質

-全密封激光光路，確保激光加工安全穩定可靠

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銀漿ITO蝕刻機

產品特點：

-使用高精密的激光加工直寫掃描技術，應用于電阻、電容觸控面板中各種圖形直寫蝕刻加工。

-在傳統單頭加工設備機構上，采用多振鏡四坐標自動校正對位系統，升級為十頭線掃描振 鏡加工系統。運用相應的精密定位識別系統實現加工件自動定位識別和自動加工，支持CCD 抓靶功能。可同時控制加工不同圖案。

-配合XY兩軸直線電機平臺陣列圖形，可同時實現應用于G la s s 或 PET卷料基材上“A g、ITO、納米銀、石墨烯 ”高速直寫蝕刻加工，設備具有高穩定, 高性能，高安全性，生產效率提升十倍。

-設備支持自動送料和收料系統, 可實現全程自動化加工。

-設備針對大尺寸產品優化了吸附平臺，和集塵功能，采用全大理石臺面，雙邊驅動，支持高速抓靶功能。

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菲林切割機

產品特點：

-采用封離式CO2金屬封裝射頻激光器，工作壽命長達45000小時以上，并且可以循環充氣使用。

-X/Y系統采用自主研發的伺服控制系統，位移及重復精度高，工作穩定可靠，可長時間強 負荷高效率工作。最大曲線運動速度：50000mm/min, 是高速度與高穩定性兼顧之神器 。

-設備對切割路徑進行優化，支持封閉圖形自動過切功能，保證切割接縫處光滑平整

-?標準配置自動對焦、帶紅光預覽、吹氣輔助裝置，操作簡易更人性化。

-激光功率及雕刻切割速度變化隨意控制，激光能量控制：0-100 % 均可由軟件設定 。

三

激光打標技術

應用于PCB打標、卡槽打標、logo打標、二維碼打標、充電器充電線打標。

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全自動PCB雙面激光打標機

產品特點：

-全自動PCB激光打標機是專門用于在印刷電路板上標刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機型。

-集成了高性能CO2/光纖/紫外/綠光光源，以及高像素進口CCD相機，配合高精密直線模組，實現打碼前的自動定位和打碼后的自動讀碼、評級，可通過翻板機實現對PCB正反面打標。

-該設備通過自主研發的專用軟件，可以實現與客戶信息系統的對接。

-標刻信息可由軟件系統自動生成，也可以通過外部通訊（RS232或TCP/IP）傳輸。

-可配合SMT產線在線運作，也可配合自動上下板機組成離線式工作站。

02

紫外激光打標機

產品特點：

-采用進口高品質紫外激光器，光電轉換率高，用355nm 波長輸出，可選配激光器功率，專業應對于工業加工中特殊材質的標記和精度打孔。

-先進的硬件控制技術和智能化軟件；能耗低易維護; 高精度的打標質量和工作穩定性。

-全電腦控制，全中文界面，操作直觀、簡便，界面友好 ; 采用通用軟件輸入圖案文稿，輸入方便，功能強大。

-超細光斑，更完美配合電子精密加工。

-適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工；食品、藥品等高分子材料的包裝 瓶(盒)表面打標，打微孔( 孔徑

d<10pm)；柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片、切割等；金屬或非金屬鍍層去除；硅晶圓片微孔、盲孔加工。

隨著5G通信技術在電子技術領域的全面滲透和市場需求的提升，3C產品制造業將朝著更精細、更快、更高的技術水平發展，這也帶動了激光設備的智能化發展。秉承“自主研發、科技創新”的發展道路，天弘激光將繼續打造更細分應用場景的解決方案，開發更新技術和產品服務客戶，推動激光技術與電子制造工藝深度融合，實現行業高質量發展。