自2010年起,貝林激光著手開發皮秒激光系統，目前已升級換代近十余款，并有超過600臺工業級成品激光器通過市場驗證。在2017年年初，我們重磅推出了超快激光器系列——Amber系列皮秒激光器。

Amber系列相較于之前的產品有著十分明顯的優勢：1，操作更簡單；2，功能更完善；3，穩定性更好。其簡潔明了的軟件控制界面能夠給用戶帶來更加人性化的操作體驗，通過該軟件我們可以實時監控激光器功率狀態。并且在激光器運行過程中，一旦發生任何異常狀態，系統都會自動記錄保存，方便后續跟蹤診斷。軟件上更開放了足夠的參數控制和修改窗口，用戶可根據工藝需求靈活改變參數設置。

目前，貝林激光已順利完成了Amber系列紅外、綠光多款激光器的量產。更值得慶賀的是，近期貝林激光又迎來了Amber家族中的重量級成員——皮秒紫外（10~30W）。目前，Amber系列3大板塊齊聚，讓我們期待貝林激光為精細微加工工藝帶來更廣泛的應用和改變。

貝林Amber 系列應用

隨著科技的進步，在材料微加工應用領域中，利用光子和電子共振形成的熱熔性加工方式，已不能滿足傳統材料更精細的微加工要求。如下表所示，這些材料的特性和加工難度促使我們不得不尋找更優質的超快激光——皮秒激光，在近年的研究和應用過程中，皮秒激光的優勢日漸凸顯。

貝林激光經過多年的技術積累和市場驗證，推出的Amber 系列皮秒激光器逐步在以上這些高要求材料的加工上發揮其明顯的優勢。Amber全系列激光器脈寬<15Ps（部分型號<8Ps），M^2<1.3，圓度>90%，所有這些參數保證了Amber系列激光器高品質的激光輸出，足以達成這些高要求材料的加工品質。目前Amber系列激光器已在LED晶圓切割，陶瓷切割，太陽能電池片切割，以及玻璃倒角去邊等工藝方面大顯身手。

1， LED晶圓切割

采用隱形切割工藝配合Amber系列紅外皮秒激光器，將高單脈沖能量的激光聚焦到晶圓層內部，在極短時間內破壞材料分子，不產生任何熱影響，不會對晶圓表面帶來粉塵污染。芯片切割后表面產生的裂紋極細，芯片良率明顯提高。

2， 陶瓷切割

使用Amber系列高功率紅外皮秒激光器進行陶瓷切割。典型應用為手機指紋模組切割，其切割線筆直，邊緣光滑，無熱損傷，無碳化。

3， 太陽能電池片切割

采用Amber系列高功率皮秒激光器，切割出來的太陽能電池在切割道隱裂，芯片抗彎強度以及電池成品良率等方面均優于納秒激光器。

4， 玻璃倒角去邊

Amber系列高功率皮秒激光器應用于目前火爆期的全面屏手機面板玻璃，配合恰當的切割工藝，能夠有效的減小崩邊，提高玻璃強度。

我們相信在“工業4.0”和“中國制造2025”的宏觀背景下，高端制造、智能制造、高精密制造的需求將會日益顯現并顯著增加，超快激光必將迎來新的快速發展機遇。隨著Amber UV（10~3W）皮秒紫外激光器的推出，貝林激光Amber系列皮秒激光器必將逐步覆蓋整個材料微加工領域，其優勢也將得到更廣泛的認可。