手機攝像頭模組生產工序繁多,制程管控要求非常精密,一旦有差錯輕則全線返工維修,重則產品報廢,而馬達引腳焊接工序在眾多模組組裝工序中舉足輕重,一直以來困擾眾多模組廠商,不少廠商更是發出“得馬達焊接者得天下”的行業感悟。
CCM手機攝像頭模組馬達焊接十幾年來一直只能由人工烙鐵頭完成。然而受員工作業技能,人員流失新老人員交替等因素影響,產品焊接質量也隨之時好時壞,因漏焊、連錫、燙傷Holder等原因而退貨返工更是讓模組廠商蒙受巨額損失。再加上日益增長的人工成本與手動焊接500PCS左右UPH強烈反差,不得不讓所有模組廠商思考并探索馬達焊接新出路。此時,激光錫膏焊接設備展開新一輪工藝嘗試。因錫膏本身固有的坍塌特性及儲存時效短等因素的限制,使得錫膏在焊接過程中因其粘稠度變化,導致基材表面錫量附著不均勻,落在焊盤上錫膏形態不一致使其吸收和反射激光能量不受控制,在錫膏焊接的實際生產中出現大量錫珠飛濺,焊盤及Holder燒傷等不良,UPH也局限在2000pcs以下。
艾貝特電子科技有限公司自2005年4月成立以來,一直致力于錫渣分離及激光錫焊相關設備的技術研發與攻關。在該公司錫焊經驗豐富的技術團隊近10年潛心專研與完善下,艾貝特精密激光錫球焊接設備應運而生。激光錫球焊接機的出現,給廣大CCM手機攝像模組公司帶來了福音,完美解決了漏焊、連錫、燙傷、錫珠等焊接不良,高達5000pcs的UPH更是“以一當十”,所用原材料錫球的成本相較于錫絲、錫膏的成本更低。艾貝特激光精密錫球焊接機的“快、省、好”深得舜宇、信利、光寶等模組行業大咖的肯定和贊賞。在精益求精工匠精神,最大限度去人工化的目標下,更是在原有標準激光錫球焊接機的基礎上研發了全自動激光錫球焊接線設備,并且在一線模組公司成熟量產。
艾貝特成熟量產的全自動激光錫球焊接線設備包括自動撕膜(剝單)擺盤機,自動激光錫球焊接機(本設備內集成焊接效果AOI功能),自動下料不良分揀設備。整段自動化設備囊括了剝單,焊接,焊接外觀檢查,下料不良分揀等諸多工序,整個生產過程只需1人在該段設備首末兩端上下料夾,設備內部的工裝夾具都可自行循環回流,無需人員參與。該全自動焊接線行業首創的高集成,高智能,高質量獲得了各大一線模組公司的一致好評。
CCM攝像頭模組馬達焊接只是精密激光錫球焊接設備應用的冰山一角。它被廣泛應用于航空航天高精密電子產品焊接,手機數碼相機軟板連接點焊接,傳感器焊接、MEMS、通訊數據線、BGA、 晶元、HDD(HGA,HAS)、光電子產品等高精密部件、高精密電子的焊接。
在諸如舜宇,信利等客戶的肯定與點贊聲中,艾貝特會更加堅定“以社會發展為己任,引領中國制造2025”的腳步,乘風破浪,砥礪前行!
供稿/深圳市艾貝特電子科技有限公司
轉載請注明出處。