數碼3C產業所涵蓋的范圍相當廣大，電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項周邊設備等，通訊方面則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳輸設備，近年則以行動電話及電信產業為主軸，消費性電子包括手機、數碼相機、平板電腦、電子辭典等各種數位化的商品，皆屬于消費性電子商品，3C產業有擁有生命周期短, 持續降低成本及彈性的全球運籌等特性，3C產業乘著數位時代的腳步，漸漸發展為世界性的新興科技產業。

　　作為科技產業中舉足輕重的一部分，手機制造的快速更新更是對不少商家的科技能力不斷提出新輪挑戰，有限的手機空間，需要容納更多的天線。4G起來后，運營商要求5模十頻，新機需要兼容3G、2G，且MIMO需要兩幅天線，這使得手機中天線種類更 多了，電磁環境惡化，尤其是手機外觀金屬件面積增大后，天線工程師、結構工程師如何調試出符合入網要求的智能手機，遇到了空前的挑戰。

　　由于3C產品日益小型、高精化發展，對焊接技術的要求也越來越高，作為3C主力之一的手機行業更是如此，手機制造使用的射頻天線也日益復雜，作為激光微焊接行業行業先驅者，由于手機銅箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等特性，且獨創PID溫度反饋系統可有效恒溫控制加工環境，避免因加工溫度過高而對產品帶來的損壞，大大提高了加工的良品率，高效解決了射頻天線的焊接難點，為我國3C產品朝精密化發展提供了有力的加工支持。

　　手機中的射頻天線射頻識別即RFID(Radio Frequency IDentification)技術，又稱電子標簽、無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。由于射頻天線的特殊性，同軸線纜的焊接具有較高的要求，應用激光焊接系統焊接方式作為手機射頻天線焊接的不二選擇。