錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。錫焊技術廣泛應用于電子與汽車行業，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。

一、激光錫焊原理

作為近年來快速發展的激光錫焊技術，與傳統的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

電烙鐵錫焊：

激光錫焊流程:

二、激光錫焊優勢

三、激光錫焊應用

海目星HT-S1系列激光錫絲焊接機，結合高精度恒溫控制系統，以無接觸焊接、極小的熱影響區以及焊點溫度可控特點，廣泛應用于電子行業PCB引腳焊接、FPC引腳焊接等領域（適應焊點最小達Φ0.4mm）

海目星HT-S1系列激光錫絲焊接機，在以往激光錫焊機基礎上，研發了綜合光學設計的三合一出射頭，激光/測溫/視覺同軸，效果穩定。更有獨創的同軸送絲機構，調試方便，效率高，送絲實時檢測，避免卡錫問題。錫絲送絲直徑范圍達到0.2mm-1mm，完全滿足精細錫焊需求。

HT-S1系列雙工位錫絲焊接機