隨著科技發展，電子、數碼類產品使用越來越頻繁，該領域所涵蓋的產品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。

目前在電子行業中，將導線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar（熱壓熔錫焊接）和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作，過程復雜，良率不高，效率不高等缺點。

通過對比，振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接

來分析激光在錫焊領域的優勢，提供一種高效的錫焊解決方案。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統方法中，HotBar焊接使用的比較常見。
      HotBar焊接

HotBar也稱哈巴焊接，其原理是先把錫膏印刷在電路板（PCB）上，然后利用熱，將焊錫熔化并連接導線，這個過程是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的電熱來加熱，再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。

01過程復雜

HotBar焊接過程復雜：主要步驟有裝夾，分線，熱壓。每半小時需要用銅刷清潔一次焊頭，用刷子清掃一次焊接底座。

 

裝夾

 

分線

 

熱壓

02各種不良現象較高

導線與PCB板用HotBar焊接時，經常出現壓壞板子、燒點等現象，導致良率降低，常見不良有錫少、錯位、短路和錫珠。

 

 

 

 

想要提高焊接效率和良率，我們推薦一種新型錫焊方式，可以利用100W窄脈寬光纖激光器配以振鏡焊接頭來進行錫焊。

 

振鏡脈沖激光錫焊

01激光錫焊原理

作為近年來快速發展的激光錫焊技術，與傳統錫焊工藝相比，激光焊接技術更加先進。

激光錫焊是通過光與材料直接作用產生熔化從而焊接，屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而HotBar焊接是靠熱壓頭的“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

02振鏡激光錫焊流程

PCB板和線材預上錫

裝夾

激光照射

振鏡激光錫焊是激光錫焊的一種主要形式，具有一次性作業的特點，相比于其他幾種錫焊方式，可以一次性裝夾物料，自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

03振鏡脈沖激光錫焊優勢

相比傳統錫焊工藝，振鏡脈沖激光錫焊優勢十分明顯：

解決方案

例如USB數據線用于電腦與外部設備的連接和通訊，也可用于手機的充電和與外部的連接。通俗的講就是用于傳輸數據和充電。這樣一根小小的數據線是如何生產出來的呢？手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。

銳科激光針對客戶需求，采用了一種高效的錫焊焊接方式——振鏡焊接。振鏡激光焊接具有焊接速度快、精度高、質量穩定、操作方便、維護簡單等優點，符合這個產能需求量大的社會環境，特別適用各種零部件的激光精密點焊。

焊接效果如下圖所示。

 

此外，振鏡脈沖激光錫焊還可以應用到有線材連接器、PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。

采用銳科激光100W窄脈寬脈沖激光器并集成振鏡焊接頭進行錫焊，在焊接的時候不會破壞到焊接部位里面的電子元器件，焊接深度大，表面寬度小，焊接強度高，速度快，具有無接觸焊接、極小的熱影響區以及焊點溫度可控特點，非常適用于電子行業（適應焊點大小：Φ0.2mm~1.5mm），保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

 

錫焊演示