德瑞光電總經理李春勇介紹,基于對未來市場的判斷,德瑞光電提前對紅光VCSEL芯片進行了布局,在外延結構設計、外延材料生長和芯片工藝等方面開展了多項創新性研發工作,提高了680nm VCSEL量子阱載流子注入效率,同時降低了DBR串聯電阻,目前已具備680nm VCSEL商業交付能力,芯片的斜率效率超過0.6W/A,更高性能和更短波長的紅光VCSEL亦在開發中,預計2019年第三季度推出商業化的650nm VCSEL芯片。李春勇表示,兩個優勢是德瑞光電能夠快速高效的開發出680nm VCSEL產品的保障。一是德瑞光電技術團隊具有的超過20年的半導體激光器外延結構設計經驗,二是位于國家級南昌小藍經濟技術開發區的完整VCSEL芯片生產線。隨著680nm VCSEL芯片的推出及國內首次商業化國產交付,德瑞光電的VCSEL產品線更加豐富,波長涵蓋紅光到紅外范圍,可為客戶提供更加多元化的定制產品。
德瑞光電作為一家國際化的半導體激光芯片公司,力爭提供世界頂級的性能優異的激光器芯片,為全球企業核心客戶提供全方位的技術支持和服務,不斷擴大市場滲透率并且組建更廣泛的產品組合。
轉載請注明出處。