3月20日,第十四屆慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心開幕。來自德國、瑞士、美國、日本、韓國、立陶宛、中國臺灣的七大展團及26個國家和地區的行業1,177家企業參展，展示面積達到60,750平方米。

在此次光博會上，武漢光谷航天三江激光產業技術研究院有限公司（以下簡稱“激光院”）推出國產首臺硅基晶圓超快激光切割設備SD-FA08，引起廣泛關注。

該設備具備全自動上下料功能，可實現整盒批量加工，激光焦點數量可調，間距可控，可完成多種類型晶圓高效加工，焦距實時校正，保證切割一致性，具有加工無熱熔區，崩邊小等特點，可廣泛應用于LED、MEMS、RFID、Image Sensor、Memory等產品線，并獲得Semi S2認證。

此次展會上，激光院激光智能制造事業部激光清洗系列設備持續贏得新老顧客客戶的關注，并首次實現展會現場簽單。此次現場簽單客戶為首次購買激光院產品，通過前期了解及展會實物演示，現場提貨一臺500W激光清洗設備。實現展會現場簽單，充分體現了激光院清洗產品在業界的良好口碑以及客戶對激光院產品的青睞。