這次Intel拿出的是一個400G硅光子收發器,通過半導體激光和IC集成電路融合在一起,四束激光各有100Gbps的速度,網絡協議則全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等。

Intel表示,之所以使用激光傳輸數據,是因為光子的速度要比電子更快,而且光子彼此更加靠近,可以大大提升傳輸密度。
另外,光子傳輸數據的功耗更低,平均每Gbps只有銅方案的三分之一。

至于傳輸距離,400G硅光子收發器目前可以做到500米,未來會繼續延長。
Intel也同時展示了多種100G收發器方案,淺綠色的可傳輸500米,深綠色的2公里,紫色的可達10公里,用于數據中心之間的通信。

Intel研究硅光子技術已經將近20年,發明了多項關鍵的制造和測試技術,正逐步接近大規模量產。
這次展示的硅光子收發器采用的制造工藝是非傳統的24nm,同時基于300mm標準晶圓和標準CMOS技術,而且是單芯片方案,只包含4個不同組件,可自動完成組裝測試,相比傳統40多個不同組件的方案大大降低了復雜度和成本。
Intel計劃今年第四季度量產400G硅光子收發器,而在過去兩年,Intel已經賣出了100多萬個100G收發器。






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