超快激光是指激光脈沖時間寬度在飛秒或皮秒量級的激光，依靠自身極高的峰值功率，瞬間氣化材料。相比納秒激光或連續激光，熱效應微乎其微，加工邊緣整齊，非常適用于手機玻璃屏幕 藍寶石，金剛石超導材料等產品的切割與加工應用！

隨著蘋果、三星、華為、小米等各大手機廠商相繼推出自己的全面屏產品，全面屏已然成為行業的趨勢。

 全面屏通常是指屏占比大于80%的手機屏幕，是窄邊框達到極致的必然結果。傳統的手機屏幕長寬比為16:9，呈長方形，四角均是直角。由于要在機身上放置前置攝像頭、距離傳感器、聽筒等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。縮窄上下邊框需要對整個手機的正面部件全部重新設計，難度很大。并且隨著全面屏手機顯示區域面積的擴大，顯示區域的直角與手機邊緣的圓角距離也隨之拉近，近距離很容易造成破損。因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，將屏幕加工成非直角的異形切割變得必要。超快激光切割具有切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無毛刺、切割無錐度、切割速度快、切割良率高且能實現任意圖形切割的優點，相對于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優勢。目前手機全面屏異形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割。

       金剛石譽為材料之王當之無愧，它的硬度可想而知，那么對于金剛石的加工設備就提出了更高的要求，金剛石也是超導材料之最，在高端產品中  它的作用不是用金錢可以衡量的，超快激光在對于金剛石切割減薄方面有著不可代替的作用，尤其以金剛石超導材料為準（如上圖），在厚度1MM 焊點接口20UM的超細端口切割成型方面只有超快激光可以完成，尤其以超快皮秒紫外激光在冷光源加工同時無熱影響，無碳化保證材料本身功能不損壞，細小的光斑保證切割邊緣整齊圓滑。

       芯片產業國之重器，發展芯片產業以是每個中國人關心的話題了，隨著終端產品的功能升級，越來越輕薄化，智能化，對于芯片的要求也是越來越高，在芯片V槽越來越小，反向切割等工藝成熟應用的今天，傳統的刀輪切割和亞納秒激光切割已經不能勝任新的產能任務，超快激光硬切割勢在必行，韻騰激光YT-0125系列晶圓激光切割機就是為此而生，它具有超快超細光斑的激光器配合韻騰激光獨立開發的專用光學系統和超快分光振鏡，可以同時實現100個光斑點同時加工，速度不受影響，線寬距10UM完美的圓滑的邊緣相對于傳統的切割不但良率速度提高，在工藝制程上節省了大量的人力成本。