成立于1998年，持續在精密激光技術和智能控制技術領域進行研發投入，近期橫向拓展業務領域，憑借出色的3D打印技術進軍航空航天領域，下游應用受益于5G拉動PCB的發展，近年來成長性優異、營收復合增速超過25%。公司目前已具備激光減成法、等成法、加成法三大類工藝手段，并能夠持續不斷的改進和發展。公司產品下游包括通訊、計算機、消費電子、汽車、新能源、航空航天、醫療等領域。

布局PCB板塊，由傳統制造向PCB核心工藝全解決方案商升級，盡享5G帶來的PCB景氣之勢。隨著5G的到來，電子產品主板的升級也將勢不可擋，而其中高端HDI的應用場景將會加速的擴大。然而HDI的升級對于例如激光鉆孔類的核心工藝的產能消耗巨大，而光韻達通過與下游PCB廠商實現深度戰略合作，由傳統制造向PCB核心工藝全解決方案商升級，幫助PCB廠商解決外協外包生產環節的同時，也同樣成為PCB生產制造的核心角色，也進一步將公司推向5G的主戰場，盡享5G賦予PCB的高景氣度增長之勢。

收購金東唐、控股成都通宇，橫縱業務領域齊拓展。公司于2017年收購專業從事自動檢測設備的綜合測試解決方案提供商的金東唐，加碼智能裝備業務，為自動檢測提供強勁支撐；且于2019年控股成都通宇，橫向拓展新業務，憑借行業內領先的3D打印技術成功進軍航空航天和軍工領域。金東唐和成都通宇業績表現均為良好，未來有望持續發揮協同效應，實現雙贏。

產業鏈深度布局，受益于5G對高端HDI以及FPC的升級、國內激光產業的穩健發展、以及3D打印技術在航空軍工領域的需求。除了在激光應用、智能檢測領域不斷提升技術水平外，公司也開始向上游激光器、激光裝備方面進行探索和研究，儲備技術力量，為公司縱向發展激光全產業鏈的戰略目標打開技術通道，我們認為光韻達未來發展前景良好。

公司持續加強激光產業鏈優勢地位，憑借雄厚的技術基礎及生態競爭優勢，龍頭持續發力。截至目前，公司的經營網點是同行業中最多、覆蓋面最廣的，已在全國電子產品制造聚集地建立了30多個激光加工站，并自建三個產業化基地，形成了華南、華東、華北三大服務區域，實現當地生產當地交貨，公司的網點布局優勢樹立了良好的口碑，為進一步深入開拓PCB及自動檢測設備等市場奠定了堅實基礎。

投資建議及盈利預測：隨著公司對于PCB子板塊制定新的戰略方針，積極的與下游PCB客戶達成更加緊密的戰略布局后，同時5G建設已經正式啟動，我們預計光韻達將在未來通過PCB子板塊實現自身業績的不斷增長，因此我們預計公司在2020/2021/2022年的營收方面將分別實現10.4/13.8/18.3億元，實現歸母凈利潤1.25/1.64/2.24億元，目前對應PE為32.6/24.9/18.3x，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示：下游需求不達預期，新項目進度不達預期。

一、光韻達：激光智造領先廠商

1.1 精密激光+智能設備，橫縱業務齊發展

光韻達成立于1998年，持續在精密激光技術和智能控制技術領域進行研發投入，近期橫向拓展業務領域，憑借出色的3D打印技術進軍航空航天領域，下游應用受益于5G拉動PCB的發展，近年來成長性優異、營收復合增速超過25%。

公司也通過“精密激光技術”+“智能控制技術”，不斷地實現生產方式的升級，取代和突破傳統制造方式，做到真正優化生產過程的智能、自動水平，并積極主動地向精密激光應用無負極智能裝備創新解決方案商轉型。

公司目前已具備激光減成法、等成法、加成法三大類工藝手段，通過產品設計、工藝改進、過程控制、效率提升等措施，生產出高質量、符合行業要求的產品，提供行業所需要的服務，并能夠持續不斷的改進和發展。公司產品下游包括通訊、計算機、消費電子、汽車、新能源、航空航天、醫療等領域。

公司的主營業務主要有三大類：應用服務的精密激光技術+智能裝備的智能控制技術+航空零組件及軍工業務。

1、應用服務：立足于使用精密激光等先進技術手段，取代或替代傳統制造工藝，并突破傳統制造工藝的局限，滿足日益提升的智能制造需求。主要產品和服務包括激光三維電路（3D-LDS）、精密激光模板、柔性電路板激光成型（FPC））、精密激光鉆孔（HDI）、3DP服務。服務的客戶包括：電子制造廠商、線路板及模組件生產廠商、手機廠商、天線廠商及相關研發型企業、醫療機構等。

2、 智能裝備：包括智能檢測設備、自動化設備、激光設備、3D打印設備以及激光光源及關鍵零部件制造等。服務的客戶包括：線路板、面板、EMS廠商、科研機構等。

3、 航空航天及軍工業務：2019年控股成都通宇后涉足航空航天領域，主要提供航空零部件及相關的工裝業務。

1.2 營收凈利潤齊發力，業績穩步攀升

自2011年上市以來，公司營業收入從1.29億元成長為2019年的7.9億元，年復合增速約為25%；歸母凈利潤從0.21億元增長至0.72億元，年復合增長約為17%。

隨著收入體量的增長，公司規模效應漸顯，業績逐步得到釋放。2017年收購上海金東唐后，業績大幅增長，2017全年營收為5.13億元，同比增長64.32%，此后營收和凈利潤總體保持穩健增長。2019年公司業績繼續同比提升36.2%至7.9億元。

公司的毛利率水平常年處于高位，2019全年整體毛利率為40.74%，其中應用服務類產品毛利率為39.69%，智能裝備服務為46.77%。

目前公司主要的收入和盈利來自于應用服務業務，尤其是傳統SMT業務以及PCB業務，毛利率長期保持在40%以上。雖然2018年及2019年PCB業務因手機換代周期延長以及行業內對5G、柔性屏等新產品預期而放緩現有產品的生產，導致公司PCB類業務出現下降，但公司整體業績還是保持平穩增長；SMT類依舊保持穩定增長；3DP應用服務類經過前期的市場積累，其中的金屬打印類業務已基本實現盈虧平衡，醫療類應用也逐步找到市場方向。

從公司的研發情況來看，公司研發費用逐年提高，2019年研發費用已經達到了0.67億元，研發費用率達到了8.43%。我們認為公司對于研發費用的高支出將會是公司對于產品結構升級的基礎要素，也是在應對需求/要求不斷升級的PCB的基本功。

除了在激光應用、智能檢測領域不斷提升技術水平外，公司也開始向上游激光器、激光裝備方面進行探索和研究，儲備技術力量，為公司縱向發展激光全產業鏈的戰略目標打開技術通道。

1.3 實際控制人兼董事長，專業背景助力管理

前三大股東中的侯若洪先生、姚彩虹女士為夫妻關系，為一致行動人；公司董事長兼實際控制人侯若洪先生，清華大學工學碩士，擁有豐富的激光應用服務行業管理經驗，我們認為其實際控制人的身份將會進一步幫助公司在其管理經營上的戰略的實施。

公司控股和參股的公司較多，子公司和孫公司的主要業務都聚焦于激光應用服務、智能裝備和航空航天領域。

1.4 下游客戶穩定，精準合作協同發展

目前，光韻達已在全國電子產品聚集地建立了30多個激光加工站，形成了華南、華東、華北三大服務區，為全國絕大部分客戶提供及時、方便的個性化服務。經過多年市場拓展，公司已為華為、中興、富士康、比亞迪(54.570, -1.08, -1.94%)等1000多家國內外電子企業提供產品和服務，國際EMS50強企業中有三十多家與公司建立了長期穩定的合作關系。

二、深耕激光加工產業鏈，傳統業務提供強力支撐

2.1 受益國內激光產業發展，增速穩定

公司所屬行業為激光行業。激光加工具有功率密度大、精準度高、環保、自動化程度高等特點，它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是高硬度、高脆性及高熔點的材料；加工過程無刀具磨損，無接觸應力，不產生噪音，無環境污染。激光加工柔性大，主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。

激光產業鏈主要包括：上游光學材料與元器件行業，主要含組建激光加工設備的器械、數控、電源，以及相關控制平臺與軟件系統的研發；中游激光加工設備制造業，包括高中低功率激光器；下游方面，隨著激光應用技術發展，激光設備的價格和運行成本降低、降低，加之其強大的技術優勢，激光加工除了在電子行業廣泛應用外，在通信、汽車、航空航天、醫療衛生、軍事、文化創意等方面的應用也得到不斷拓展。

我國激光產業正在高速發展。2018年中國激光設備市場規模達到605億元，同比增長22.22%，2011年至2018年復合增速達26.45%。根據《2019年中國激光產業發展報告》，2019年中國激光設備市場規模將超過700億元，增速保持20%以上。

2.2 國內激光精密加工龍頭，傳統SMT業務恒強

公司的SMT類服務用于精密激光生產，包括精密激光模板及附屬產品、精密零件，產品用于電子制造廠商SMT生產制程中。我們認為公司作為國內激光產業鏈下游應用市場，受益于國內激光設備技術的進步，產業鏈的成熟，市場空間有望進一步拓展。

在2018年的5.8億營收中，SMT、ITE、PCB、LDS、3DP業務的占比分別為46%、28%、17%、3%、6%，在激烈的市場競爭中，SMT仍保持領先優勢，是公司最主要的營收來源。SMT類服務毛利率水平常年保持40%以上的高位，傳統業務盈利能力依舊充沛。

公司的精密激光模板產品是用于SMT印刷環節中將錫膏轉移至線路板焊盤，擁有享譽全球的德國LPKF設備，可提供普通激光模板、電拋光激光模板、階梯模板以適應不同客戶的生產需求。同時隨著電子技術的進步，為適應超細間距及小型器件的印刷，公司經過潛心研發，推出細晶粒模板和納米模板以配合高端客戶和產品的需求。公司在全國設有二十多家分公司和辦事處，為全球電子制造業提供“一站式服務”，是目前國內同類產品與服務類別最全面的單位。

2.3 貼近主要市場和客戶的網點，展現強大布局優勢

精密激光智能制造與服務是向客戶提供精準定制化的產品和服務，而激光應用類的多為個性化需求產品，具有小批量、多品種、非標準化以及交貨期短、對客戶的需求快速反應的特點。因此，建立貼近主要市場和客戶的網點布局有利于公司及時提供產品和服務，迅速獲得信息反饋，是行業內公司成功占領市場的關鍵因素之一。

公司自成立以來，即把貼近主要市場和客戶建立經營網點作為公司的重要發展戰略。截至目前，公司的經營網點是同行業中最多、覆蓋面最廣的企業，已在全國電子產品制造聚集地建立了30多個激光加工站，并自建三個產業化基地，形成了華南、華東、華北三大服務區域，實現當地生產當地交貨，為全國絕大部分客戶提供及時、方便的個性化服務。我們認為公司的網點布局優勢樹立了良好的口碑，為進一步深入開拓市場奠定了堅實基礎。

公司多年來在技術、品質、服務、規模等方面的良好表現，已獲業界認可。公司經過多年的發展，長期為華為、中興、富士康、比亞迪等眾多國內外知名電子企業服務，全球電子制造服務(EMS)企業50強中大多數企業與公司建立了長期、穩定的合作關系，成為公司穩定的優質客戶。我們認為這些優質的客戶資源是公司長期、持續、穩定發展的根本保障。

三、5G催化PCB升級，激光鉆孔迎曙光

3.1 消費電子升級，HDI市場加速擴張

隨著5G的奇襲，各類消費電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時，又要保持其體積的微小，消費電子內主板向高端升級的趨勢勢不可擋。隨著普通主板向高端升級：提高了階級、增加了層數、維持住了較小的體積的同時，主板的制作工藝也愈發復雜及充滿技術壁壘。

從過往消費電子內主板的演變歷史來看，我們可以看到在2003/2004年的時候消費電子內的PCB主要以普通HDI為主，但是至更高階的Anylayer HDI出現后，在消費電子內可以通過Anylayer HDI集成更多的元器件及芯片，且保證消費電子整體體積不會有大的改變。

根據Prismark的數據統計來看，移動終端內占比最大的PCB為HDI，占比超過了40%，而FPC占比超過了30%。通過HDI以及FPC看消費電子的趨勢，可以看到移動終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的趨勢，這也就推動了手機內主板HDI的升級之路。

根據Yole Development的統計，在2010年全球手機出貨量中所有主板為HDI的手機出貨量占總出貨量的約22%，而至2018年時其占比提升至62.55%，再到2024年，預期HDI的出貨數量將會占到手機端的69.32%。

受益價量齊升，HDI潛力無限。不僅HDI的出貨量將會在手機終端內逐步提高占比，同時由于5G所要求的更高集成化度，以及消費電子始終如一的輕薄便攜化，我們認為單機中HDI的價值量將會因為HDI由低階層向高階層升級從而提高。整體用量的提升輔以單機價值量的提升，我們認為HDI的發展趨勢勢不可擋。

我們在過往報告中對5G手機出貨量或將在2020年達到超過3億部的預測之上，我們也對其中用HDI作為主板的手機進行了預測，其總量或將達到1.9億部（去除蘋果、部分三星及華為旗艦機），則對應以下出貨量預期。基于此預期之上，我們在對5G手機Anylayer HDI主板進行了簡單的市場空間測算（同樣忽略使用SLP作為主板的手機內用HDI作為副板/連接板的部分）：

從簡單測算中可以看到僅智能手機端由于5G的升級帶來的Anylayer的增量將會是非常巨大，從2019年的1億元人民幣的規模提升至2020年的約43億元人民幣。

而對于使用Anylayer這類高端HDI的產品還有部分TWS耳機、智能手表、物聯網設備等等；無論是從原來的中低端HDI向高端升級也好，還是持續使用Anylayer HDI，對于整個HDI子行業都將是巨大的需求端的提振。

3.2 鉆孔工序產能瓶頸，光韻達厚積薄發目標激光鉆工解決方案商

我們可以看到同層不同階的HDI板制作工藝相對比，高階HDI制作工藝較低階HDI復雜程度上升巨大。而對于更難得三階HDI或者Anylayer HDI所面對的工藝復雜程度將會是超乎想象，而對應的多道類似的工序將會重復，因此，如若生產1萬平米的一階HDI在生產二階HDI之時，產量將會遠小于一階的1萬平米。

因此可以看出HDI在升級之路上，反復的激光鉆孔將一定程度上更加消耗產能，成為PCB廠商的瓶頸工藝。

秉承技術優勢，提供一體化自動化服務。高端HDI的生產對于激光鉆孔技術的要求更高，需要形成更密集且更小的鉆孔。光韻達自2010年起在國內最早開始高密度互連印刷電路板（HDI）的激光加工與成型業務，在 HDI 制造加工領域積累了多項領先工藝技術并取得十多項發明專利。公司的BGA 激光鉆孔相關發明專利，可實現最小為 40um 孔徑的超高精度鉆孔工藝，滿足集成度日益提高的HDI主板的要求。在鉆孔的技術上，形成了從芯片載板到類載板到HDI板這三種孔徑鉆孔能力。

從自動倉儲到上下板到自動檢測、加上激光鉆孔的完整生產主線能力。公司自主研發擁有知識產權的“PCB 激光鉆孔無人工廠”，包括自動化上、下料機，盲孔檢查機，AGV 智能運輸車等，配合高端激光裝備，可實現 HDI 加工生產的整線串聯。我們認為光韻達能有效為客戶提供整體解決方案，從而提升生產效率。

高端HDI供需緊張，市場空間可觀。隨著整體消費電子主板向高端進階后，高端HDI的產能卻并未有較大的提升，或者說較多國內廠商目前仍然不具備高端HDI的批量生產工藝，我們認為HDI的領先廠商將會從中受益，與此同時，擁有強勁PCB激光鉆孔技術的光韻達也將受益。

3.2.1 秉承技術優勢，搭配協同效應

過去公司通常是以客戶自產為主、高峰期外發溢出產能給外協加工的模式；但隨著高階HDI加工的孔徑縮小、密度加大，對生產技術的要求也隨之提升，公司的定位從外協加工提升為業務合作伙伴，客戶從投入、效率、性價比等各方面對比后，認為引進合作伙伴是雙贏的模式。

光韻達在2020年1月21日公告，分別與東山精密(22.050, -1.40, -5.97%)、悅虎電路簽署戰略合作協議，在 HDI 印刷電路板生產制造過程中開展合作。東山精密致力于為智能互聯、互通的世界提供技術領先的核心器件，為全球客戶提供全方位的智能互聯解決方案，業務涵蓋PCB、LED 電子器件和通信設備等領域，產品廣泛應用于消費電子、電信、工業、汽車等行業；悅虎電路是以高端PCB生產、經營為主的高科技企業，主要產品包括 HDI 板、高層數電路板及特殊材料電路板為主，產品被廣泛地應用于各類智能手機，平板電腦等智能無線通信設備。

東山精密和悅虎電路將憑借他們的 HDI 印刷電路板全流程的生產技術能力，以及多年積累的 HDI 印刷電路板核心客戶與市場資源，有效提升公司HDI 印刷電路板激光加工的業務規模。協議達成后，東山精密的 PCB 鉆孔業務將優先選擇光韻達合作，雙方首先在東山精密旗下的珠海斗門超毅實業有限公司開展全面合作。我們認為公司通過與上述兩家合作伙伴的資源互補，可以拓展彼此的產品線，強化規模優勢，提升各方在電子制造業以及 5G 通信領域的競爭優勢。

3.2.2 募投發力，加碼投資pcb激光鉆孔

在2020年開始5G大規模商用的契機下， 5G手機芯片、信號、集成度要求提高都催生了高階HDI需求，安卓系中AnyLayer主板的滲透率將提升，HDI主板工藝和材料均有升級，由此啟動需求增長；蘋果系SLP全面升級，蘋果的主板方案一方面新機型要升級，另外一方面老機型要全部從AnyLayer升級為SLP，隨著I/O數越來越多，必須進一步縮小線寬間距，可以承載更多功能模組的SLP有望成下一代HDI的主流方案。因此，由于行業的價值量增加，PCB激光鉆孔業務也面臨更廣闊的市場需求。

鑒于此，公司在2020年1月9日公告更改非公開募集資金用途，擬使用募集資金金額4,000萬元，項目計劃投資總額24,410.00萬元，主要用于購買激光鉆孔設備。此項目將建設自動化生產線，新增50臺激光鉆孔設備，應用于PCB激光鉆孔服務。項目建設期為1年，服務年限為10年。項目建成后，預計當年實現營業收入7,600萬元，凈利潤2,410萬元；達產后每年實現營收13,000萬元，年均凈利潤3,966萬元。我們認為項目建成后將進一步提升公司生產規模，增強公司競爭實力，擴大公司的品牌效應。

3.3 FPC價量齊升，拉動柔性線路板激光服務成長

5G的到來對消費電子進行了一番質的改變。如今的手機已經越來越向高智能化，輕薄化，可便攜的方向發展，這也就意味著要對手機的內部器件進行進一步的縮小。我們認為在這個發展趨勢之下，除了高端HDI，FPC（軟板）以及SLP（集成度更高的主板）都將迎來更進一步的推廣和廣泛應用。

我們根據Prismark以及線上各個資料數據所統計整理，截至2015年，全球FPC市場約118.42億美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB產值達635億美元，FPC產值達127億美元，成為PCB行業中增長最快的子行業，國內FPC市場約占全球的一半。目前，FPC軟板在中國市場規模增長至316億元人民幣，預計到2021年，中國FPC市場有望達到516億元，復合增速達10%。由此看出，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。

公司FPC類業務技術成熟。公司的柔性線路板激光成型技術可用于FPC的前道工序，原產于德國的紫外（UV）激光設備，采用紫外二極管泵浦固態（UV-DPSS）激光器，可進行精密激光應用技術領域涵蓋FPC成型、FPC鉆微孔、FPC鉆盲孔、高分子材料切割、LTCC低溫共燒陶瓷線路板切割及鉆孔服務、高精密成型元器件外形成型技術應用等服務。

公司的技術應用工藝全程自動化，高精度、高效率、高品質、低碳綠色環保，開創了UV激光應用技術的創新應用先河。我們認為公司作為國內龍頭的激光鉆孔外協服務商，在FPC業務領域的增量規模相當可觀。

3.4 收購金東唐，加碼智能裝備業務

2017年收購的上海金東唐是智能手機檢測領域的先行者，致力于為半導體/線路板制造商提供完整測試解決方案。金東唐從國外引進先進的技術及設備，設計并制造高精度的BtoB測試夾具及微針Wire-Pin測試夾具，填補了國內在此領域的空白。金東唐擁有豐富的測試經驗及高精度硬件設備，設計并生產PCB/FPC線路板相關的自動化測試設備，并為客戶提供全方位的測試代工服務。

金東唐收購前主要做檢測設備，主要客戶是鵬鼎等蘋果系的電子模塊生產廠家，收購以后，一方面擴展金東唐的客戶，擴展到面板、新能源電池等；另一方面擴展了產品類型，從檢測設備到激光生產設備、生產檢測一體化設備。

收購金東唐是公司向激光產業鏈中游裝備拓展的重要一環，業務拓展為從服務到解決方案，從檢測設備到智能裝備、生產檢測一體化的智能生產線或生產設備都能提供。我們認為此舉可以幫助金東唐和公司實現雙贏，除了客戶資源共享，公司的定制化產品模式可以向標準化拓展，以此擴大銷售模式，增強盈利能力。

子公司盈利能力可觀。金東唐不斷加大研發投入，優質客戶得到鞏固的同時進一步拓展自動化設備客戶，并在自動化設備領域取得進展。金東唐三年的對賭業績均已完成，2019年在加強內部管理同時，加大了研發投入，特別是在自動化生產設備方面取得了較好的成績，今年完成嘉興生產基地的建設并轉固。2019年實現銷售收入21,608.29萬元，同比增長33.34%；完成凈利潤2,983.57萬元，同比下降12.06%，主要原因是對其全資子公司嘉興云達公司的前期投入較大，剔除嘉興云達因素，金東唐凈利潤同比增長18.59%；未來隨著嘉興云達逐步達產，上海金東唐將為公司持續提升利潤空間。我們認為金東唐作為技術領先的綜合測試方案提供商，具有先進的技術、優秀的人才、優質的客戶資源，其營業收入和利潤規模逐年增長，且未來發展空間巨大，具有良好的持續盈利能力，金東唐未來將繼續為公司帶來持續的業績貢獻。

除了智能檢測設備的發力，子公司金東唐在面板行業也有所建樹。2019年開始接到下游客戶京東方在LCD方面的訂單，2020年有望逐漸擴大業務。公司未來希望做到OLED的業務量和產品齊擴展；新能源電池方面，金東唐擁有從激光焊接到各種測試的完整自動化產線，具有較強的技術競爭力。隨著未來客戶對產線的需求增加，我們認為此業務將是今后金東唐的重要增長點之一。

四、控股成都通宇，3D打印橫向進軍航空航天

4.1 3D打印技術為市場增添新動力

3D打印技術是增材制造技術的典型代表，它實現了從無到有的加成法的制造過程，專注于產品形態創意和功能創新，極大降低產品研發創新成本、縮短創新研發周期，3D打印制造技術增強了工藝實現能力，拓展了工程應用領域，促進了綠色制造模式。

3D打印全球市場規模正在迅速發展，中國市場空間巨大。3D打印的市場規模由2012年的23億美元增加至2016年的60.6億美元，年均復合增長率為20.40%。根據前瞻預計， 2020年全球3D打印市場規模有望超過220億美元。中國引進3D打印技術較晚，雖與國外有一定差距，但近年的發展也比較可觀。根據《2019年3D打印行業市場前景及投資研究報告》，2018年中國3D打印市場規模為23.6億元，同比增長42%。伴隨著航天航空，汽車行業對3D打印需求的增加以及中國技術的不斷發展，預計2019年中國3D打印市場規模將近30億元。

領先的3D打印技術。公司的3D打印業務覆蓋的下游的模具、汽車、航空航天、工業手板、建筑沙盤、醫療機構、文化創意等領域。公司是國內較早將3D打印技術應用于工業、醫療、文化創意領域的企業，經過一段時間的技術積累，在工業模具3D打印上，公司的設計能力、打印工藝、打印質量等方面均得到客戶的廣泛認可；在陶瓷3D打印方面，材料、設備的研發均取得較大的進展，并已經形成一定的銷售；在醫療3D打印方面，公司的技術水平走在國內前列，在行業中樹立了良好的口碑。

公司在2019年以1.89億元完成了對成都通宇航空51%的股權收購，切入軍工產業，業務范圍拓展至航空精密零部件數控加工、工裝、模具設計制造、金屬級3D打印、航空導管、鈑金成型制造等。

此次收購的成都通宇主要從事航空飛行器零部件開發制造，主要客戶為成飛集團。公司可以通過成都通宇將領先的金屬級3D 打印技術導入至航空航天領域，實現3D 打印業務下游應用領域的拓展。鑒于航空航天及軍工產業未來可期的持續性發展，我們認為此次收購保障了公司長期健康穩定發展，提高了公司應對多變市場的抗風險能力。公司領先技術的導入也將幫助成都通宇順利完成其承諾業績。

成都通宇于2019年4月并入本公司，2019年全年完成營業收入7,493.68萬元，實現凈利潤3,188.50萬元；并入期完成營業收入6,686.32萬元，凈利潤2,177.11萬元，實現歸母凈利潤1,110.33萬元，為公司業績作出貢獻。我們認為公司通過并購通宇航空，進入航空航天領域，切入軍工產業平臺，將公司掌握的先進激光技術、3D 打印技術、智能設備產業應用到航空航天及軍工產業，能夠逐步實現公司優勢業務的產業突破，進一步提升公司的盈利能力。

五、盈利預測及投資建議

光韻達是致力于激光制造的領先廠家，隨著公司對于PCB子板塊的重新布局，制定新的戰略方針，積極的與下游PCB客戶達成更加緊密的戰略布局后，我們認為一定程度上將會幫助公司在PCB子板塊的規模擴大。同時5G建設已經進入了正規，而對應5G時代的下游消費電子預計也將會在2020年實現新一輪換機潮的到來。光韻達與下游客戶的緊密合作，也將幫助公司實現從傳統外包工序廠商升級至PCB廠商激光鉆孔等工序的核心解決方案廠商，進一步享有PCB行業在未來的高景氣度發展。因此我們預計公司在2020年至2022年將分別實現10.4/13.8/18.3億元的收入。

我們選取華工科技(20.720, -0.28, -1.33%)作為估值的比較對象，華工科技同樣以激光為主業，已形成的激光裝備制造、光通信器件、激光全息仿偽、傳感器、信息追溯的產業格局基礎上，針對全球“再工業化”發展趨勢以及自身特點，集中優勢資源發展智能制造關鍵產品及解決方案。一定程度上華工科技與光韻達所處行業相似，從而我們對其進行估值對比。目前可以看到2020年及2021年光韻達的估值仍然略低于華工科技，估值相對較低，對應光韻達當前股價PE在2020年至2022年分別為32.6/24.9/18.3x，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示

下游需求不達預期：如因疫情影響相關需求下滑，則公司營收將會相應受損；

新項目進度不達預期：PCB激光鉆孔無人工廠項目建設進度不及預期。