在智能手機的加工領域中，70%的制造環節都來自于激光加工技術應用，先進激光加工技術的生產效率與精密加工特性，在柔性板以及軟板的切割中決定了手機制造中其地位的重要性，激光加工技術的大規模應用，使得fpc激光切割機的覆蓋膜越來越大。

      在電子行業，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，和市場發展趨勢配適度高，需求日益旺盛。行業快速發展的同時，柔性電路板的加工技術也在不斷革新。柔性激光切割機，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、而且它屬于非接觸加工，不會損傷到電路板。

       FPC產品的線路密集和間距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數控加工形式，無需模具加工，節省開模成本。

      機械加工自的不足，制約加工精度，激光切割柔性線路板采用高性能紫外激光光源，光束質量好，切割效果更好。

      傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法，會對FPC產生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性線路板是非接觸式叫加工，有效避免加工材質損傷、變形。

      智能手機多樣化的發展，柔性線路板的需求與應用逐步提升， 各大線路板制造業對于柔性切割的要求也越苛刻，一臺高質量的柔性板激光切割機，可以大幅度的減少制造商的成本，并提高幾倍的效率。