我國(guó)科研領(lǐng)域傳來喜訊！中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)，我國(guó)第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已于5月8日研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。

中國(guó)長(zhǎng)城表示，這標(biāo)志著，我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破，開啟了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

據(jù)悉，鄭州軌交院成立于2017年，幾年來一直圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)，被中國(guó)長(zhǎng)城旗下公司收購(gòu)后，更是進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。

據(jù)介紹，晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，而與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

我國(guó)的第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/s，效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。

在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，該設(shè)備采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識(shí)別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。

此外，該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

高端智能裝備是國(guó)之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。