2020年6月，長光華芯完成1.5億人民幣C輪融資的工商變更，標志著2019年7月啟動的C輪融資順利完成。

本輪融資由華泰證券旗下伊犁蘇新投資基金領投，國投（寧波）科技成果轉化創業投資基金、南京道豐投資跟投，含蘇州芯誠、蘇州芯同兩個長光華芯員工股權激勵平臺，總融資額1.5億元。

長光華芯成立于2012年，公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售，已建成從芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、直接半導體激光器等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步。

本次C輪融資主要圍繞長光華芯主營業務戰略建設開展如下工作：

01 深化“一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸”布局

長光華芯于2018年7月完成B輪1.5億融資，該次融資主要用于高功率半導體激光芯片和模塊產能提升，目前新的基地正在緊鑼密鼓建設中，屆時高功率激光芯片和模塊產能將會提升5-10倍。VCSEL激光雷達芯片的研發和量產、直接半導體激光器量產及應用也得到了快速進展，本次C輪融資將進一步深化“一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸”的戰略布局。

02 蓄力資本市場，助力經營發展

本次融資不僅能夠加強公司和券商的緊密合作，并且為公司未來IPO借力資本市場快速發展奠定了基礎。

03 員工股權激勵，釋放發展活力

本次融資，長光華芯同時完善了員工股權激勵機制。蘇州芯誠和蘇州芯同兩個員工股權激勵平臺的參與，意味著為公司作出突出貢獻的核心骨干能夠以股東的身份參與企業決策、分享利潤，真正實現與企業共同成長，共同發展，為長光華芯的人才引進注入一劑強心針。