近日，與制造業有關的兩則消息受到各界關注。

專注于顯示面板和電視機制造的TCL科技斥資110億元收購半導體企業中環集團，TCL創始人李東生宣布將半導體材料研發作為未來的核心業務，提出“科技芯能，引領視界”的戰略口號。

另一家對于很多人來說可能還陌生的電子產品代工廠——立訊精密的市值已突破3700億元，超越代工界巨頭富士康的母公司鴻海集團，輿論感嘆第二個“富士康”已誕生。

在危機中育新機、于變局中開新局，中國制造抓住機遇，應對挑戰，奮勇前進。“芯能”被確立為TCL新戰略、立訊精密等代工廠迅速崛起的背后，是我國高端制造業進軍高技術領域、在創新中突圍所付出的努力。

國內企業積極布局高端制造業

“半導體硅片是我國集成電路發展必須要解決的材料短板問題。我們將聯合中環半導體將半導體材料研發作為未來的核心業務，為中國集成電路發展貢獻新的力量。”日前，TCL創始人李東生在TCL新動能戰略發布會上的發言受人矚目。

TCL是一家全球化的智能科技企業，其電視面板、LTPS智能手機面板、電視整機出貨量和品牌電視均進入全球前二。中環半導體公司主要從事光伏硅片與半導體硅片的研發與生產，而硅材料是半導體產業最為基礎的材料，位于整個電子產業的最上游。公開資料顯示，中環集團于2017年12月啟動8至12英寸硅片項目建設，規劃8英寸硅片總產能為105萬片/月，12英寸硅片總產能62萬片/月。

據媒體報道，12英寸硅片主要用于90納米以下制程的集成電路芯片，包括邏輯芯片、存儲芯片等。而8英寸硅片則主要用于包括模擬電路、射頻芯片等在內的90納米以上制程的特色工藝芯片。

芯片是高端制造業的基石，重要性毋庸置疑。兩年前，李東生曾向媒體直言“國內外芯片差距大”“500億元造芯片遠遠不夠”。如今，即便風險高、投入巨大、回報周期長，眾多國內企業都在積極布局半導體集成電路領域。在此背景下，無論是中環集團所處的光伏新能源產業或半導體產業，都很符合TCL尋找新增長動能的訴求。

在拿出110億元收購中環集團后，李東生還宣布未來三年對中環的投資將超過60億元，并提出了新能源材料綜合實力全球第一、組件前三，半導體材料規模和綜合競爭力邁入全球前五的目標。

“過去這一年全球經濟形勢比較嚴峻，如果用一個比喻就是上坡。上坡的時候你可以換擋，也可以上坡加油，超越別人。我們采取的策略就是上坡加油，追趕超越。”李東生表示。

近年來，我國制造業在精密制造領域迅速發展，被稱為第二個“富士康”的立訊精密就是其中的典型代表。

立訊精密董事長王來春正是富士康在大陸的第一批工人。從1988年10月起，她在富士康線裝事業部工作了10年，做到大陸員工的最高職位后離開并自主創業。2004年，王來春在深圳創建了立訊精密，干起跟富士康一樣的老本行業務：研發、生產、銷售各種電子連接線和連接器。

與通常的代工廠不同，立訊精密對研發創新極為重視。研發人員占到員工總數的9.33%，研發經費投入也占到公司總營收業績的7%。

記者在立訊精密官網看到，早在2015年8月，立訊精密就在全球首先取得了USB-C接口連接器產品認證。作為一家技術導向公司，立訊精密如今專注于連接器的研發、生產、銷售以及高頻產品開發，產品主要應用于計算機、通訊、消費電子和汽車等領域，并在2017年成為蘋果無線耳機AirPods的代工廠。

今年7月17日的一則公告，再度讓這家公司引發關注。公告稱，立訊精密將以33億元的價格收購緯創投資（江蘇）有限公司及緯新資通（昆山）有限公司的100%股權。這一舉動被認為是承接了緯創中國的iPhone制造業務。

據媒體報道，緯創是全球最大的代工廠之一，與富士康、和碩共享iPhone整機代工訂單。緯新資通則是緯創在江蘇省昆山市打造的智能終端產品主要廠區。相關市場分析人士都很看好立訊精密的這筆交易。

緯創集團全球制造總經理周泓任接受記者采訪時表示，與舊觀念相反，代工業的技術含量其實很高，尤其是電子產品這類更新換代很快的領域。

“10多年前的筆記本電腦、手機，跟現在完全不一樣。為了滿足客戶訂單要求，代工廠必須不斷更新生產線、改進生產方式，甚至研發新技術。”周泓任說，這個行業需要多年的技術積累，一般企業很難直接跳進來接手。

立訊精密的大客戶不止蘋果公司。記者注意到，2018年11月華為舉辦的第十二屆全球核心供應商大會上，立訊精密獲得了華為“2018全球核心供應商金獎”。

最近兩年，在富士康頻頻去印度、美國建廠，將生產轉移到東南亞及其他地區的同時，以比亞迪、聞泰科技、立訊精密等為代表的中國大陸代工廠紛紛崛起，承接了國產手機、電腦、智能穿戴設備等產品的訂單，并在智能制造領域走在前列。

TCL和立訊精密的努力，是國內企業積極布局高端制造業的縮影。

全球供應鏈是環環相扣的整體

幾天前，“華為麒麟高端芯片或成絕版”的消息上了網絡熱搜。這源于美國商務部發布新規則，限制華為使用其他芯片制造商產品的權限。

修訂后的禁令擴大到非美國公司，只要使用“美國技術”為華為供貨就會受到影響，涵蓋了廣泛可用的現成芯片。占據全球市場份額過半的芯片代工巨頭臺積電因此宣布，將在緩沖期到期時“斷供”華為。

目前，放眼國內暫時還找不到能替代的方案，華為自研芯片的生產道路被徹底封堵。華為消費者業務CEO余承東對此表示，今秋即將上市的華為手機所搭載的麒麟9000芯片，可能是麒麟高端芯片的“絕版”。

針對華為的境遇，外交部于8月18日發表聲明稱，美方所作所為徹底戳破了美方一貫標榜的市場經濟和公平競爭原則的“遮羞布”，違反國際貿易規則，破壞全球產業鏈、供應鏈、價值鏈，這也必將損害美國國家利益和自身形象。

事實也證明，多數芯片制造商股價應聲下跌。據媒體報道，包括三星電子、海力士在內的存儲芯片制造商，以及索尼和聯發科等企業都要評估美國最新限制措施帶來的負面影響。

個中道理也很簡單，對于企業來說，最重要的是做出的產品能賣出去。已經談成的生意、計劃好的訂單由于突如其來的限制產生變數，徒增的成本甚至成品“砸在手里”的嚴重后果，是誰都不愿意承擔的。

此前，華為一直被認為是全球供應鏈合作的典范之一。華為很早就對全球資源進行整合，致力于實現全球化的供應能力。

最為業界津津樂道的是華為和徠卡的合作。雙方共同建立了一支工程師團隊，共同參與鏡頭設計、傳感器、圖像信號處理和畫質調校的開發設計，通過一次又一次的研發和改進，“徠卡認證”成為華為手機區別于其他同類產品的優勢之一。

即便困難重重，華為今年上半年銷售收入仍能同比增長13.1%，其中消費者業務收入同比增長15.85%。在第一季度手機銷量下滑17%的情況下，電腦、可穿戴、路由器等設備的增長彌補了相關損失，上下游產業鏈通力配合不可或缺。

華為也公開表示，面對復雜的外部環境，全球產業鏈的開放合作和互信愈發重要。不管遇到什么樣的困難，都將致力履行與客戶和供應商的義務，繼續努力生存和向前發展，為全球數字經濟和科技發展作貢獻。

通過多年來的發展，華為在全球供應鏈已經占據了重要位置。美國打壓華為等科技公司，實質上是在打壓全球高端產業鏈。

芯片供應商首當其沖。原本，華為計劃采購大批聯發科的手機芯片作為斷貨備用，而新的禁令使得這一計劃也只能擱淺。此外，華為是索尼在圖像傳感器領域僅次于蘋果的最大客戶，據稱索尼已經減少了圖像傳感器的產量。

有評論指出，美國最新限制措施是把“雙刃劍”，也將沖擊美國芯片制造商，至少短期內是如此，因為這些公司要想繼續與華為合作都必須去申請符合新規定的許可證，而獲得許可的很多規則和細節無從得知。另據外媒報道，美國芯片巨頭高通曾在今年5月游說特朗普政府，擔心自己每年數十億美元的市場份額受到損失。

影響并不只在近期。業界有觀點認為，歐洲和日本等全球供應鏈其他科技公司也會對“美國技術”有更多的顧慮。任何國家、產業聯盟、企業如果不想在未來被美國“卡脖子”，就必須注意平衡“美國技術”的含量。

在全球化進程中發揮中國制造優勢

近日，關于“中國作為世界工廠的時代已結束”的論調在網絡流傳。相關公司后來發布澄清聲明稱言論被媒體過度解讀，標題存在曲解誤導情況。8月20日，商務部新聞發言人高峰回應稱，中國在全球制造業中的地位不會動搖。

高峰表示，中國是制造業大國，已連續11年成為全球貨物貿易出口第一大國。中國有完整的工業體系，是全世界唯一擁有聯合國產業分類當中全部工業門類的國家，中國的制造業與全球產業鏈供應鏈已深度融合。

據7月份進出口數據，中國7月出口同比增長7.2%，大超市場預期的0.7%。中國對美國、歐盟和日本的出口均較上個月有大幅回升。在出口占比中，高新技術產品和機電產品出口大增。

“今年以來，中國在做好疫情防控的前提下，及時出臺了一系列穩外貿穩外資的政策，包括外資企業在內的各類企業付出了艱苦的努力。”高峰說，中國制造經受住了考驗，中國用實際行動維護了全球產業鏈供應鏈的穩定和安全。

小到螺絲釘，大到機床，中國都可以迅速生產，這是中國制造幾十年發展積累的成果，不是三言兩語、幾個月時間就能被誰替代的。豐富的高素質勞動力資源、完善的產業配套和基礎設施、14億人口的巨大市場，決定了中國制造業長遠發展的綜合競爭優勢。

當前和今后一個時期，制造業仍然挑戰重重。仍以芯片為例，由于國外的技術封鎖，我國的芯片半導體產業還處于中低端水平。而美國持續加大對華為等高科技公司的打壓力度，使得矛盾進一步凸顯。

近年來，雖然芯片行業的國產化正在加速，但是以目前產量仍不能有效滿足各行業的需求量。同時加之部分產業對于高端芯片的進口依賴，使得我國芯片的進口量一直處于高位。

根據海關數據，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。但是這一數字較2018年減少了80億美元，同比下降2.6%。

與此同時，國務院發布相關數據，我國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年僅為30%左右。

然而，技術壁壘非一朝一夕能突破。據媒體報道，以芯片設計軟件EDA為例，3家美國公司壟斷了95%以上的中國芯片設計市場，而中國最大的EDA廠商只占1%的市場份額。

另一方面，即便自行設計了芯片，也要依賴工藝極其復雜精細的EUV光刻機才能制造。2018年5月，中芯國際向荷蘭設備商ASML訂購了一臺EUV光刻機，最終由于美國干預未能交付。

當前，全球只有英特爾、臺積電、三星等少數企業，掌握最先進的芯片生產線。即便像華為這樣深耕芯片自研領域多年的廠商，也陷入無人給造的困境。

要清醒看到，全球化是歷史潮流，勢頭不可阻擋。與美國打壓的“回頭浪”相比，中國與其他多數國家一起選擇的全球化道路才是正道。

針對目前存在的困難和問題，必須從持久戰的角度加以認識。在加快形成以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局的過程中，要更多依靠科技創新。

有專家認為，應客觀冷靜看待現狀，一方面要堅持自主研發，更好地發揮我國全世界最大規模產業鏈的優勢，融入全球產業，下真功、下苦功發展自己；另一方面，又要注重引進高端產品和先進技術，“兩條腿走路”。

半個多月前，國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》令業界興奮不已。該文件制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施扶持集成電路產業發展。其中最后一項“國際合作政策”明確，深化集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為國際企業在華投資發展營造良好環境，推動集成電路產業和軟件產業“走出去”。

如今，得益于5G、人工智能、工業互聯網、大數據中心等新基建主要領域的高速發展，我國高端制造業在創新中破局正當其時。