隨著5G的商用和物聯網的極速發展，圍繞其周邊所開發和衍生的電氣電子類產品，種類會越來越多。此類產品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件。

與傳統錫焊相比，激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現自動化焊接等優點。且可替代人工電烙鐵焊接，從而減少釬焊過程中的揮發物對操作人員身體健康的危害。

激光錫焊根據工藝方式不同，可分為以下三種方式：送錫絲焊，預上錫焊，噴錫球焊。

激光送錫絲焊

送錫絲焊，一般采用半導體激光器作為熱源，加以送絲機構配合自動化平臺，模擬人工電烙鐵進行焊接。此種工藝能適應于大多數錫焊場景，如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他3C電子產品的元器件錫焊。

激光送錫絲焊接，對激光光源的穩定性要求極高，若穩定性不高，會出現虛焊或過燒現象。銳科激光推出的100W光纖輸出半導體激光器，其功率穩定性高，上下波動在1W以內，為送絲錫焊提供了理想的光源。

100W光纖輸出半導體激光器

應用銳科光纖輸出半導體激光器錫焊的產品

激光預上錫焊

激光預上錫焊，分為預填充錫膏和預浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預填充釬料，再通過激光照射加熱，實現線材與PCB的連接。該種工藝方式，適用于線材連接器方面的錫焊，特別是極細同軸線與PCB板的連接。

由于錫膏在激光加熱過程中會發生飛濺，而預上錫又容易氧化，容易阻礙有效連接。針對這些問題，銳科激光的MOPA脈沖激光器，可有效改善上述問題所產生的不良品，因為其首脈沖可用，連續模式可選，脈寬可在線修改等特點，可很好的適應不同的能量密度要求，從而解決錫膏飛濺和預上錫氧化造成的焊接不良，且其光斑相比半導體更小，更能適合于極細同軸線與PCB板的焊接。

銳科MOPA脈沖光纖激光器

應用銳科MOPA脈沖激光器焊接的極細同軸線

激光噴錫球焊

激光噴錫球焊的優點是錫球熔化后只對焊盤局部進行加熱，對整體封裝無熱影響；由于其連接過程是非接觸式的，且激光不會直接作用于焊盤，故不會對待焊器件造成損傷。根據其工藝特點，此工藝方式在機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組及其他3C行業的精細焊接上有著廣闊的應用前景。

針對不同大小的錫球（0.35mm-1.2mm），目前激光噴錫球焊所采用的激光器大多為YAG激光器和200W連續光纖激光器。銳科激光所推出的150W QCW準連續光纖激光器，其有兩種工作模式：脈沖模式和連續模式。脈沖模式下，其單脈沖能量可達15J，連續模式下其平功率可到250W，可以很好的適應不同大小的錫球對不同激光模式的選擇。

銳科150W QCW準連續光纖激光器

應用銳科QCW準連續光纖激光器噴錫球焊的產品