激光直接成型（LDS）是一個特殊的成功案例。在將近20年的時間里，可以在批量生產過程中將電子導體路徑直接應用到塑料零件上，更多信息盡在振工鏈。 

LDS使電子組件可以制成靈活的幾何形狀。由于此過程，智能手機，助聽器和智能手表正變得越來越小，功能越來越強大。

LDS可以生產具有靈活幾何形狀的電子組件。此過程使電子產品（例如智能電話，傳感器或醫療設備）變得更小，功能更強大。自動化的制造過程也使該過程在經濟上更具吸引力。

電子組件可用的空間越來越少，因此需要替代傳統印刷電路板的解決方案。LDS使進一步的小型化成為可能，并使日益復雜的幾何設計成為可能。

這是一種穩定可靠的過程，已建立在質量至關重要的行業中，例如醫療技術或汽車行業中與安全相關的組件。

LDS流程可實現三維裝配

直接的激光結構化使得能夠生產3D-MID（機電集成設備）組件。使用3D-MID時，可以將電子組件直接安裝到三維基體上，而無需電路板或連接電纜。

基體使用注模工藝制造，由此熱塑性材料具有不導電的無機添加劑。

通過直接激光結構“激活”材料中的添加劑，以便塑料材料可以容納電導體路徑。激光束會寫出用于導體路徑的區域，并產生一個微粗糙的結構。

釋放的金屬顆粒形成用于后續化學金屬化的核。以這種方式，將電導體路徑施加到由激光標記的區域。三維基體的其他區域保持不變。

然后可以使用類似于常規PCB的標準SMD工藝組裝塑料部件。它也適合在回流焊爐中焊接。

激光技術的廣泛應用

Harting 3D-MID AG是亞洲以外最大的3D-MID組件供應商。Harting在LDS工藝中使用高性能的激光系統，其中三個激光器并行工作，每個激光器偏移45度。借助附加的旋轉軸，可以同時從各個側面（360度）對激光進行處理。

這項技術可以制造出靈活的幾何形狀，例如反射鏡殼或LED燈。盡管最小的導體路徑厚度為16至20μm，但該導體路徑仍適用于要求苛刻的汽車部件或電流高達10 A的應用-例如，用于照相機中的加熱線圈，用于防止光學元件起霧。

尺寸和位置–導體路徑之間的最小距離（a）：50 – 150μm。導體路徑的最小寬度（b）：50 – 150μm
半徑（r）：0.2 mm

在電子產品開發階段的頻繁更改或尺寸更改的新組件可能會導致常規PCB生產過程中的調整成本很高。相反，可以通過使用激光控制軟件的參數非常靈活地調整激光布局。為此，無需更改注塑成型。

與傳統工藝相比，使用LDS進行原型生產也更加容易。浩亭可以使用兼容LDS的材料和3D打印來生產塑料基體。注塑還可與廉價的原型工具一起使用。

LDS流程的新趨勢

在過去的幾年中，LDS技術的幾個方面已得到改進和進一步發展。
激光的工作區域從160 x 160 x 80毫米擴大到200毫米x 200毫米x 80毫米，從而實現了更高的封裝密度并可以處理更大的部件。

通過優@化引導激光束的伺服單元和反射鏡，可以將激光的工作速度提高一倍，達到4 m / s，從而顯著減少了處理時間。光學器件的改進使得可以使用直徑為100μm的激光器和精細聚焦為50μm的激光器來加工更小的結構。

雅迪（Harting）是世界上唯一擁有3個50μm精細聚焦光學系統的激光系統的3D-MID制造商。借助這種精細的聚焦激光器，甚至可以實現更小的導體路徑間隙。因此，可以在同一組件上創建許多導體路徑，并可以實現更高的堆積密度。

除其他事項外，它還用于安全技術，因為間距很小且相互纏繞的導體即使在最小的物理干擾下也能夠觸發安全警報。

材料和經濟學進展

只有特殊選擇的熱塑性塑料才能通過LDS工藝認證；這些都有現貨供應。通過對客戶的塑料材料進行特定的調整，可以進一步改善該過程：浩亭采用的過程是將LDS添加劑添加到未經認證的材料中，以使其與MID兼容。

通過使用彩色顏料和特殊的LDS添加劑，MID塑料可以實現特定的RAL或Pantone顏色。通過選擇合適的添加劑，還可以根據頻率范圍實現特殊的RF特性。

元件載體–電子元件–例如LED，IC，光電二極管和傳感器–可以直接連接到元件載體上。然后可以將組裝后的部件托架作為標準SMD部件進行處理。

為了進一步提高制造過程的成本效益，Harting依靠自動化機器人系統。

LDS激光系統配備了一個旋轉分度臺，因此可以在仍在加工另一個零件的同時插入或卸下一個零件。進給和卸貨過程由Harting使用機器人進行自動化。

這提高了生產量和自主性，同時還可以集成到自動化生產過程中。在注塑過程中提供了附加的自動化步驟。

在此，機器人也負責拆卸注塑件。機器人技術的使用還提高了過程的精確重現性，從而提高了整體產品質量。

3D-MID增長更多

支付終端的安全帽– 3D-MID帽可防止電子設備受到機械和電子的未經授權的訪問。高度精確的曲折結構可以檢測到每個通道，無論通道多么小，因此都可以防止盜竊，振工鏈工業自動化平臺。