據(jù)外媒thestar報(bào)道，從多股勢(shì)力對(duì)Silterra的競(jìng)購(gòu)看來，全球半導(dǎo)體競(jìng)賽正在加速。

報(bào)道指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了黃金時(shí)代，這很大程度上要?dú)w功于中美貿(mào)易戰(zhàn)以及從手機(jī)，汽車到冰箱等幾乎所有產(chǎn)品的增長(zhǎng)。

同時(shí)，作為最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，中國(guó)面臨供需不匹配的局面，因此他們被迫嚴(yán)重依賴外部供應(yīng)。

與美國(guó)的貿(mào)易緊張局勢(shì)只會(huì)使情況變得更糟，因此，中國(guó)現(xiàn)在正積極尋求發(fā)展其國(guó)內(nèi)芯片制造格局，以使該國(guó)自給自足。

這意味著，盡管中國(guó)將在國(guó)內(nèi)提高其半導(dǎo)體制造能力，但來自該國(guó)的公司也有機(jī)會(huì)在國(guó)外建立業(yè)務(wù)來滿足對(duì)芯片的巨大需求。

在世界其他地方，他們對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域中的新交易和產(chǎn)能提升的興趣也與日俱增。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights匯編的數(shù)據(jù)，在前兩年出現(xiàn)收縮之后，2019年半導(dǎo)體并購(gòu)（M＆A）活動(dòng)同比增長(zhǎng)22％至317億美元。

本周早些時(shí)候，在納斯達(dá)克上市的Nvidia宣布可能是半導(dǎo)體歷史上最大的一筆收購(gòu)。

這家圖形處理巨頭表示，他將以400億美元的價(jià)格從日本軟銀手中收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。該交易預(yù)計(jì)需要18個(gè)月才能完成。

回到兩個(gè)月前，另一家在納斯達(dá)克上市的芯片制造商ADI公司宣布將以210億美元的價(jià)格收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Maxim Integrated ProductsInc。

盡管全球范圍內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體制造的興趣一直在上升，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這通常是一項(xiàng)很難管理的業(yè)務(wù)。

以馬來西亞為例，該國(guó)創(chuàng)建兩家半導(dǎo)體晶圓制造商的野心由于各種原因而未能實(shí)現(xiàn)。

1st Silicon（M）Sdn Bhd由Sarawak政府于1998年成立，旨在發(fā)展戰(zhàn)略性高科技產(chǎn)業(yè)，但這是一項(xiàng)無利可圖的冒險(xiǎn)，最后通過被德國(guó)X-Fab并購(gòu)而挽救。

與此同時(shí)，盡管政府在其25年的發(fā)展中投入了數(shù)十億林吉特，但國(guó)資控股的Silterra還是失敗了。

據(jù)報(bào)道，這家晶圓制造商現(xiàn)在開始出售，有趣的是，于2006年收購(gòu)了1st Silicon公司的X-Fab據(jù)稱也是Silterra的競(jìng)標(biāo)者之一。似乎并非只有馬來西亞晶圓制造商努力掙脫利潤(rùn)。

新加坡企業(yè)也面臨類似的問題。政府擁有的特許半導(dǎo)體制造公司是該城市進(jìn)入晶圓制造的關(guān)鍵，盡管取得了較早的成功，但該企業(yè)依然慘淡經(jīng)營(yíng)。

到了2009年，該公司被出售給位于加利福尼亞的GlobalFoundries。GlobalFoundries是世界領(lǐng)先的特種晶圓制造廠，由阿布扎比的主權(quán)財(cái)富基金Mubadala擁有100％的股份。

盡管晶圓制造是一個(gè)很難操作的行業(yè)，但并非對(duì)所有參與者而言都是虧損的。

中國(guó)臺(tái)灣的跨國(guó)公司臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）和聯(lián)合微電子公司（UMC）在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域取得的巨大成功就可以證明這一點(diǎn)。

從他們的成功看來，強(qiáng)大的研發(fā)能力、規(guī)模經(jīng)歷、成本管理以及企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的審慎是供公司成功的關(guān)鍵。展望未來，半導(dǎo)體行業(yè)肯定會(huì)發(fā)生強(qiáng)勁變化，而中國(guó)的需求將是主要推動(dòng)力。

由于貿(mào)易和外交關(guān)系的摩擦，中國(guó)認(rèn)為有必要在國(guó)內(nèi)加速其芯片開發(fā)產(chǎn)業(yè)以提高自給自足。

彭博社早前報(bào)道稱，該國(guó)正在為到2025年的未來五年內(nèi)為廣泛的應(yīng)用提供所謂的第三代半導(dǎo)體的廣泛支持，包括新的5G通信，能源汽車和家用電器。

可以肯定的是，甚至在唐納德·特朗普（Donald Trump）擔(dān)任總統(tǒng)之前，中國(guó)就已經(jīng)開始了實(shí)現(xiàn)芯片自給自足的努力。

在2015年，中國(guó)定下目標(biāo)，計(jì)劃使中國(guó)的集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)到2020年實(shí)現(xiàn)40％的自給率，到2025年增至70％。

然而，根據(jù)IC Insights的一份報(bào)告，到2019年，中國(guó)IC的總產(chǎn)量?jī)H占中國(guó)1250億美元芯片市場(chǎng)的15.7％。

IC Insights的預(yù)測(cè)顯示，到2025年，中國(guó)可能無法實(shí)現(xiàn)70％的自給自足目標(biāo)。

就目前而言，真正重要的是，無論是否實(shí)現(xiàn)了70％的目標(biāo)，中國(guó)在增長(zhǎng)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的勢(shì)頭都越來越大。

在數(shù)字化的背景下，全球?qū)π酒男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，推動(dòng)了中國(guó)產(chǎn)量的增長(zhǎng)，這是全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要催化劑。