LPKF CuttingMaster3565激光分板系統贏得業內專家高度認可。

功能強大的電路板分板系統LPKF CuttingMaster3565憑借優越的性能、高性價比、PCB切割邊緣技術上的高潔凈度等決定性的因素榮獲了分板系統的全球技術獎項。

此款激光系統以其高精度、高潔精度和高性價比以及完美的加工效果獲得了國際知名雜志《全球SMT & Packaging》專家評審團的高度認可。

LPKF創新型潔凈切割技術確保了加工材料在技術上的高潔凈度。最新設計的吸塵裝置集成到系統中，防止粉塵的沉積，因此在使用LPKF CuttingMaster3565進行加工后，無需進行其他清潔步驟。

無應力激光切割PCB輪廓減少了傳統機械工藝預留銑刀下刀口的設計。由于常規機械工藝會預留2-3mm寬的溝道，這樣最多可節約30%以上的空間從而放置更多的PCB。

LPKF技術實現了材料的節約，降低了成本，同時保護了環境，避免了額外的浪費。先進的系統軟件使得LPKF CuttingMaster3565操作簡單，同時也將生產周期降到最低。

“當然，LPKF激光系統以及潔凈切割技術的眾多優勢確保了SMT生產中更高的封裝密度以及高產能。特別是在復雜和極小的電路板應用上，例如在醫療或傳感器技術，我們可以突破極限。令我們欣慰的是得到了PCB領域專家的高度認可。LPKF北美區域總經理Stephan Schmidt先生在接過獎杯時表示：“ 我們希望通過自身對技術的深耕驅動工業領域的發展。LPKF激光系統的優勢會直接讓我們的客戶受益，從而也使得最終用戶受益。” 

電子生產制造業務部總經理Roman Ostholt先生表示：“ 這個獎項是屬于我們整個團隊的。我們非常高興能獲此殊榮。相信我們的激光系統會讓我們的客戶在PCB高競爭環境下脫穎而出。‘’