在國內的智能手機中，FPC板的消耗量基本上是10-15塊，而iPhone XS MAX的FPC板的消耗量已經達到了27塊，所以FPC板的焊接和加工的重要性一目了然。FPC激光焊錫機不是無緣無故地打破傳統焊接工藝，因為激光焊錫技術是21世紀以來的一項重大研發，并逐漸取代了傳統焊接工藝

柔性電路板作為智能手機中的重要組成部分，可以說是電子產品的輸血管道。柔性電路板具有FPC自身具備配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝等特點，隨著市場發展趨勢適度走高，智能品牌處理器的需求不斷增長。隨著行業的快速發展，柔性電路板的加工技術也在不斷創新。FPC激光焊錫機可向小焦點(100 ~ 500微米)施加高強度光能(650毫瓦/平方毫米)。如此高能量的可以用來對材料進行激光焊錫、采用非接觸式焊錫，不會損傷電路板。

激光焊錫機

溫度反饋激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：

1.采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺（可選配），可接各種復雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。

8.桌面式操作，移動方便。