激光技術是20世紀“新四大發明”之一，同時也是“世界工業4.0”、“中國制造2025”制造業革命的重點發展方向，隨著我國工業加工、生物醫學美容、高速光通信、機器視覺與傳感、激光顯示、激光照明等行業的快速發展，國內對激光的需求快速增長。激光芯片是激光產業發展不可或缺的核心器件，是整個激光產業鏈的技術核心，但我國激光芯片行業起步較晚，與國外企業相比，整體競爭力不足。在國際政治經濟形勢多變、國內制造業轉型升級的背景下，激光芯片國產化替代迫在眉睫。

        長光華芯自2012年成立以來一直堅持自主研發和生產高功率激光芯片，先后推出的9XXnm 15W、20W、25W單管芯片經過多年工業市場的檢驗，已經獲得了市場的廣泛信任和認可。

        為滿足市場需求，提高激光器泵源的輸出功率和價格功率比，長光華芯全新推出9XXnm 28W半導體激光芯片，該產品在性能指標和可靠性方面都得到很大提升。

        通過對種種影響因子的有效處理和防范，長光華芯自主研發的單管芯片已達到商用28W功率輸出，測試功率達到30W以上，慢軸95%能量發散角9°，亮度大于80MW/cm2sr，效率達到65%，多項性能指標達到國際領先水平。

        在追求更高輸出功率和轉換效率的同時，滿足工業市場對激光器壽命的更高要求也是我們不懈努力的方向。

        腔面處理技術是決定高功率半導體激光芯片可靠性和工業化應用的關鍵，激光器芯片的功率增加伴隨芯片的結溫和腔面光功率密度的增加，對腔面抗損傷能力提出更高的要求。長光華芯在特殊腔面處理關鍵技術多年積累的基礎上，提高自主研發設備的工藝水平，研發新型腔面處理技術，提高腔面處理的控制質量水平，提高腔面的抗光學災變損傷的能力，以保證28W高功率激光芯片滿足工業市場對激光器壽命的要求。