長光華芯日前闖關科創板被首輪問詢，涉及公司市場地位、產銷情況、研發費用、在建工程等方面問題。公司表示，在高功率半導體激光芯片領域，公司的國內市場占有率排第一，居于國內領先位置。

　　此次，公司募集資金擬用于高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目，垂直腔面發射半導體激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產業化項目，研發中心建設項目以及補充流動資金。

　　市場地位受關注

　　在首輪問詢中，長光華芯的市場地位受到監管機構問詢。招股書顯示，公司選擇貳陸集團、朗美通、炬光科技等作為同行業可比公司，主要以定性的方式說明自身的市場地位。監管機構要求公司結合細分市場統計數據，進一步揭示報告期內公司自身市場地位。

　　對此，長光華芯回復稱，經過測算，公司高功率半導體激光芯片在國內市場的占有率為13.41%，在全球市場的占有率為3.88%。隨著激光芯片的國產化程度加深，公司的市場占有率將進一步提升。國內從事高功率半導體激光芯片制造銷售業務的可比公司較少，據網站介紹，武漢銳晶從事高功率半導體激光芯片的研發、制造及銷售業務，并且其作為銳科激光（300747）的關聯方，主要向銳科激光銷售，2020年向銳科激光的銷售收入為3930.55萬元。即使其銷售的無模塊類產品全部為半導體激光芯片，在國內市場的占有率也僅為7.43%。因此，公司在高功率半導體激光芯片領域的國內市場占有率第一，居于國內領先位置。

　　另外，針對VCSEL及光通信芯片，公司已建立了包含外延生長、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線，具備相應產品的制造能力，并且公司已為相關客戶提供VCSEL芯片的技術開發服務，產品工藝已得到相關客戶驗證，但截至2020年12月31日尚未實現產品銷售收入，屬于公司的“橫向擴展”戰略。

　　公司VCSEL芯片主要應用于激光雷達及3D傳感消費電子領域，根據Yole預測，2020年，VCSEL激光器全球市場規模約為11億美元，預計到2025年將增長至27億美元，年復合增長率達到19.67%。而公司光通信芯片主要應用于光通信行業，根據IDC 預測，預計到2025年，全球數據總量將從2018年的33ZB增長到175ZB，年復合增長率約為26.91%。因此，公司VCSEL及光通信芯片將成為公司未來的利潤增長點之一。

　　深耕半導體激光行業

　　招股書顯示，長光華芯專注于半導體激光芯片的研發、設計及制造，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。

　　長光華芯介紹，經過多年的研發和產業化積累，針對半導體激光行業核心的芯片環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝(光刻)、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線，應用于多款半導體激光芯片開發，突破一系列關鍵技術，是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一。

　　分析人士表示，半導體激光器具有電光轉換效率高、體積小、可靠性高、壽命長、波長范圍廣、可調制速率高等顯著優點，為下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作為光纖激光器和固體激光器等其他激光器最理想的泵浦源，屬于其核心器件及關鍵部件。

　　根據Laser Focus World預計，2021年全球二極管激光器即半導體激光器與非二極管激光器的收入總額為184.8億美元，其中半導體激光器占總收入的43%。

　　受益行業發展的高景氣度，報告期內（2017年至2019年），長光華芯分別實現營業收入9243.44萬元、1.38億元、2.47億元；研發投入占營業收入的比例為40.23%、38.05%、23.16%。

　　應用領域廣闊

　　長光華芯表示，當前，激光工業在全球發展迅猛，現在已廣泛應用于激光智能制造裝備、生物醫學美容、激光顯示、激光雷達、高速光通信、人工智能、機器視覺與傳感、3D識別、激光印刷、科研等領域。隨著全球智能化發展，智能設備、消費電子、新能源等領域對激光器的需求不斷增長，以及醫療、美容儀器設備等新興應用領域的持續拓展，全球激光器的市場規模將繼續保持穩定增長。

　　以生物醫療領域為例，激光器主要應用于光譜技術、干涉技術、臨床標本或組織的檢測和診斷、臨床治療與手術等方面。而弱激光的刺激效應具有加強局部血液循環、提高免疫功能、調整機能、促進細胞生長、組織修復等作用，已被廣泛應用于口腔和皮膚等方面的治療。

　　根據Allied Market Research發布的數據，2018年全球醫療激光市場規模為69.47億美元，預計到2026年將達到162.3億美元，年復合增長率為11.19%。隨著全球醫美經濟和生物醫療技術的持續推動，將進一步加速激光技術在生物醫療領域的深度發展，生物醫療領域對激光器的需求將長期處于穩定上升階段。

　　當前，公司已經能為下游客戶提供高性能、高可靠性的產品，但受現有生產場地、設備及人力資源的限制，公司目前在高功率半導體激光芯片、器件、模塊上的產能已達到超負荷狀態。該項目建成后，將進一步滿足國內外激光市場對高功率半導體激光芯片產品的旺盛需求，進一步提升公司產品的市場占有率和綜合發展能力。