近日，西安炬光科技股份有限公司（以下簡稱“炬光科技”）IPO首發申請獲上交所上市委員會通過，將于上交所科創板上市。

此次，炬光科技擬公開發行不超過2249萬股（A股），募集資金10.1億元，主要用于炬光科技東莞微光學及應用項目（一期工程）、激光雷達發射模組產業化項目、研發中心建設項目以及補充流動資金等。

炬光科技主要從事激光行業上游的高功率半導體激光元器件、激光光學元器件的研發、生產和銷售，目前正在拓展激光行業中游的光子應用模塊和系統的研發、生產和銷售。

2016年，炬光科技在新三板掛牌，僅一年后（2017年），便摘牌退市。2020下半年，炬光科技與中信建投簽署了上市輔導協議，開啟了科創板上市之旅。可以說，2017年炬光科技新三板退市后，便養精蓄銳，準備沖刺科創板IPO。那么在2018-2020年的這期間，炬光科技的業績如何？技術研發情況又是如何？

報告期內簽訂多項大單

2020年營收和凈利潤雙增長

報告期內，炬光科技簽署多個大單，為其業務添彩。炬光科技全資子公司LIMO與A公司簽訂協議，向A公司銷售光刻機用光場勻化器及相關產品，訂單銷售金額為6938.06萬元。

炬光科技與德國大陸集團簽訂協議，提供激光雷達發射模組，折合人民幣約4億元。截至2021年6月，該項目協議已執行2957.72萬元；與英國Cyden公司簽訂協議，獨家供應醫療美容產品中的激光器，折合人民幣約8億元，目前已產生樣品收入及技術開發服務收入合計138.12萬元；與B公司簽署協議，雙方未來有意向在車載激光雷達領域開展合作，目前在手樣品訂單金額為29.87萬元。

2018-2020年，炬光科技營業收入分別為3.55億元、3.35億元、3.60億元，凈利潤依次為1866.61萬元、-8043.05萬元、3358.29萬元，主營業務的毛利率分別為 41.77%、38.15%和 51.08%。

2019年，炬光科技營收和凈利潤雙下滑，營收同比下降5.63%，凈利潤則同比下降了530.89%。2020年，該公司扭虧為盈，實現營收和凈利潤的雙增長。

炬光科技2020年的主營業務收入中，境外收入占比較高，為53.19%，主要銷往德國、日韓、美國等地區，海外客戶是其重要的收入和盈利來源。鑒于疫情在全球范圍內仍未得到有效控制，且該公司境外收入占比較高，若未來國內外疫情進一步惡化將對該公司經營業績產生不利影響。

自主研發多項技術

進入半導體晶圓代工供應鏈

炬光科技現已自主研發形成共晶鍵合技術、熱管理技術、熱應力控制技術、界面材料與表面工程、測試分析診斷技術、線光斑整形技術、光束轉換技術、光場勻化技術（光刻機用）和晶圓級同步結構化激光光學制造技術九大類核心技術，包括美國、歐洲、日本、韓國等境外專利 108 項，境內發明專利 117 項、實用新型專利 150 項和外觀設計專利 28 項。

同時，炬光科技在國際上研制出壽命為109脈沖、峰值功率為500 W的808 nm無銦化單巴半導體激光器;在國際上研制出（2.3g）1500 W全無銦化半導體激光器疊陣；創新性地提出了高功率半導體激光器測試表征技術，首次在國際上提出表征半導體激光器空間偏振和空間光束輪廓，并研制了相應的測試裝置；首次在國內建立了三維遠場強度表征系統。為揭示由于封裝工藝引入的失效機理及提高器件性能提供了保障。

2013年至2018年，炬光科技牽頭承擔了科技部國家重大科學儀器設備開發專項《半導體激光器測試與分析儀器開發和應用》，項目“成功研制了具有測試、分析、診斷并能提出解決方向的半導體激光器動態綜合測試分析儀器，開發了 LIV 和光譜、Smile、遠場、近場、偏振、空間光譜、空間偏振、空間光束輪廓及老化等重要光電參數測試與表征的 9 種功能模塊，為提升高功率半導體激光器研發能力奠定基礎，有效促進了高功率半導體激光器性能大幅提升，推動高功率半導體激光器應用和產業化。

炬光科技已進入全球最大半導體晶圓代工制造商臺積電的供應鏈中，并與全球知名醫療美容設備商英國 Cyden 公司簽訂了總價值約 8 億元人民幣的長期獨家戰略合作協議，開發激光醫療美容相關產品。此外，該公司正在拓展面向智能駕駛激光雷達（LiDAR）、智能艙內駕駛員監控系統（DMS）等汽車創新應用場景的車規級核心能力。

三大戰略布局

協同發展

炬光科技立足于上游高功率半導體激光元器件、激光光學元器件的核心能力，致力于結合半導體激光器光束輸出特點，設計和制備微光學整形元器件，使得半導體激光器產生的光子能夠直接整形為符合更多特定應用所需的光斑形狀、功率密度和光強分布，形成光子應用模塊和系統，在先進制造、醫療健康、汽車智能駕駛或無人駕駛以及信息技術中得到更廣泛的逐步應用。因此，該公司形成了高功率半導體激光元器件“產生光子”、激光光學元器件“調控光子”、光子應用模塊和系統“提供解決方案”的戰略布局。

在“產生光子”方面，炬光科技聚焦于高功率半導體激光元器件并促成其直接應用，并為固體激光器提供泵浦源、為光纖激光器提供預制金錫材料等核心元器件。

在“調控光子”方面，該公司專注于微光學整形元器件，在精益化折射光學元器件制造能力的同時步入衍射光學元器件工藝領域。

在“提供光子技術應用解決方案”方面，該公司通過對激光光源進行光學整形，改變了過去使用高光束質量零維點光源激光器進行掃描的方式，通過直接產生一維的線光斑或二維的面光斑，從而實現特定應用所需的光斑形狀、功率密度和光強分布，減輕傳統領域對激光光源高光束質量的嚴苛要求，從而實現更高效率、更低成本和更高性能的應用。