9月27日，2021“紅光獎(jiǎng)”第四屆中國(guó)激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新研發(fā)和專業(yè)服務(wù)，經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)投票及專家評(píng)委評(píng)審后，成功入圍并一舉榮獲“激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品

全自動(dòng)晶圓激光開槽設(shè)備

產(chǎn)品概述：

用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓，在晶圓表層開槽，以便于后續(xù)切割。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用超短脈寬激光加工，有效提升開槽效果；

2.整合多種激光微加工技術(shù)，切割效率和工藝窗口兼?zhèn)洌?/p>

3.采用復(fù)合多光路加工模組，多種切割功能任意組合切換；

4.具備自動(dòng)上下料功能，無人值守全自動(dòng)運(yùn)行，批量化生產(chǎn)；

5.高精度視覺檢測(cè)系統(tǒng)，保障劃痕位置。

創(chuàng)新與突破：
1.自主研發(fā)的先進(jìn)光路整形系統(tǒng)，極大提升整體工藝效果，達(dá)到同類設(shè)備領(lǐng)先水平；

2. 突破性的使用綠光皮秒激光器，成功打破國(guó)外品牌的技術(shù)壁壘；

3. 精確的軟件開關(guān)光控制系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)多種芯片晶圓（MPW）的一次性切割；

4. 在當(dāng)前同類設(shè)備無國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)口設(shè)備壟斷整個(gè)行業(yè)的情況下，通過自主研發(fā)，成功于2018年推出的首臺(tái)國(guó)產(chǎn)自主開發(fā)low k晶圓開槽設(shè)備，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)此類設(shè)備的空白。

大族顯視與半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，制造崛起未來”的理念，深耕行業(yè)，緊隨市場(chǎng)，在高質(zhì)量發(fā)展的道路上加速前行！