磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。

磁控濺射鍍膜機鍍膜原理為磁控濺射，相對化學鍍膜方式，其優點為膜層附著力更強，焊接后拉力測試大于10N；均勻性更好；化學鍍膜在60倍顯微鏡下可看到明顯的針孔、凸起，而磁控濺射沒有針孔和凸起。

磁控濺射鍍膜方式因生產產品過程中始終保持真空，因此無二次污染。下圖為設備實物圖。

除了以上優點，磁控濺射鍍膜機單純鍍金產能為4萬+根/月，且鍍膜種類多，含蓋所有金屬，典型鍍層有Cr、Ti、Ni、Au。也可以進行混合鍍膜，比如Ni和Au混合、Ti和Au和Cr混合。

磁控濺射鍍膜機的優勢明顯，一直以高功率及保偏器件為產品生產研發導向的光越科技（深圳）有限公司近期引進磁控濺射鍍膜機并且經過研發人員的不斷驗證，完成高精度研磨機項目，磁控濺射鍍金系列產品也正式投入生產，產品系列如下：

• 應用：非制冷紅外探測器

• 優勢：根據客戶定制鍍金處理Si基片，Ge基片；1~6.8μm透過率小，同時7.5~14μm的透過率高；可鍍制金屬化薄膜用于焊接。

斜面、微透鏡、楔形光纖所用的設備為完全自主研發，設備可依據產品結構不同而進行修改。可生產多種要求的光纖。

使用該設備加工出的光纖精度高，角度誤差在1°內，尺寸誤差控制在1微米內，端面質量好，在400倍端檢儀下觀察無可見劃痕、麻點。

行業的快速發展，產品迭代的速度也越來越快，而光越科技也將保持初心，主攻高功率及保偏器件市場，探索市場動向，為客戶提供更符合市場需求的產品。