今日（3月23日），半導體激光第一股長光華芯正式登陸科創板網上發行，當前市值82.17億元，新發行市值27.39億元，本次發行價格80.8元/股。

截至招股說明書簽署日，長光華芯第一大股東華豐投資持有公司24.51%的股權，持股比例未超30%，對股東大會不形成控制，且不存在單一股東提名的董事人數超董事會一半的情況。另外，公司持股5%以上的主要股東均出具了《不存在一致行動關系及不謀求控制權的承諾》。因此，報告期內，公司不存在控股股東、實際控制人。

長光華芯董事長、總經理閔大勇

長光華芯本次募集資金金額為134,803.57萬元。按本次發行價格80.80元/股和3,390.0000萬股的新股發行數量計算，若本次發行成功，預計募集資金總額273,912.00萬元，扣除約20,295.08萬元（不含稅）的發行費用后，預計募集資金凈額253,616.92萬元。本次募集資金將用于“高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目”、“垂直腔面發射半導體激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產業化項目”、“研發中心建設項目”、“補充流動資金”。

其中，高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目主要是為了擴大高功率半導體激光芯片系列產品的生產，產能擴充能夠提高公司經營規模，是對公司現有業務的合理延伸和拓展；垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項目主要通過對生產基地的建設及配套設備的購置，研發并生產垂直腔面發射半導體激光芯片及光通信激光芯片系列產品，擴大公司在消費電子、激光雷達及光通信領域的激光芯片輸出；研發中心建設項目主要為了進一步加強技術研發能力、完善技術研發體系、提高高功率半導體激光芯片相關技術的儲備量，從而持續強化公司的創新研發能力和核心競爭力。

據了解，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司系半導體激光行業全球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一，打破了我國激光行業上游核心環節半導體激光芯片依賴國外進口的局面。公司聚焦半導體激光行業，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售，緊跟下游市場發展趨勢，不斷創新生產工藝，布局產品線，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。

上述產品可廣泛應用于：光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半導體激光輸出加工應用、激光智能制造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、機器視覺定位、智能安防、消費電子、3D傳感與攝像、人臉識別與生物傳感等領域。

長光華芯自設立以來，公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部“十三五”國家重點研發計劃項目等眾多國家級科技攻關項目，設立了國家級博士后工作站、江蘇省博士后創新實踐基地、江蘇省工程技術中心、江蘇省研究生工作站及蘇州市工程技術中心等，榮獲江蘇省科技型中小企業、蘇南自主創新示范區潛在獨角獸企業、蘇南自主創新示范區瞪羚企業等榮譽稱號。

經過多年的研發和產業化積累，針對半導體激光行業核心的芯片環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線，目前3吋量產線為半導體激光行業內的主流產線規格，而6吋量產線為該行業內最大尺寸的產線，相當于是硅基半導體的12吋量產線，應用于多款半導體激光芯片開發，突破一系列關鍵技術，是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一。同時，依托公司半導體激光芯片的技術優勢，公司業務向下游延伸，開發器件、模塊及終端直接半導體激光器，上下游協同發展，公司在半導體激光行業的綜合實力逐步提升。