4月11日消息，光電測試企業聯訊儀器近日正式宣布已完成超億元B+輪融資，本輪融資由興橙資本領投、華峰測控及中芯聚源等產業機構跟投。據了解，本次募集資金將用于高速光通訊和半導體芯片高端測試儀器設備的研發和迭代，持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

公司公開資料顯示，蘇州聯訊儀器有限公司成立于2017年，致力于光通信測試設備的研發、生產、銷售與服務,包括高速誤碼儀，采樣示波器、光譜儀、可調光源、數字源表、高速數據采集卡和芯片老化測試系統等，并提供包括測試硬件及軟件系統整體方案，是一家集科研、設計、制造、銷售、服務為一體的創新型企業，通過多年在專業領域的精耕細作，該企業推出多種填補國內空白的產品，逐步成為國內唯一的覆蓋光通信測試全產業鏈的綜合供應商。

據了解，B+輪融資后，聯訊儀器在原有設備產品研發的基礎上，將進一步整合戰略資源，深度進入半導體測試領域，接受公司新的發展階段的新挑戰，結合自身精密光學設計、高速電路設計、微弱信號檢測、大功率信號檢測以及精密探針系統設計的五大核心技術，預期在2022年推出4款填補國內空白的半導體測試設備，并將從測試產品與服務兩個維度加速打造國產高端測試測量的整體解決方案。

智慧芽數據顯示，聯訊儀器目前共有100余件專利申請，其中發明專利約占25%，公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號等相關領域。