利用激光工藝，進行半導體芯片失效分析，始自2004年控制激光公司（Control Laser Corporation-www.controllaser.com)注冊商標FALIT的推出。

FALIT取自Failure Analysis Laser Inspection Tool的首字母，目前是FA細分領域的激光工藝設備無可爭議的領導品牌。

經過近20年的發展，目前比較成熟的工藝分為六種：

• Decap EMC 激光開封環氧樹脂模型封裝

• Gel Removal 激光去除硅膠封裝

• Cross section 激光剖面芯片

• De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝

• Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封

• De-layering 激光逐層剝離微加工

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統的微型CNC機械磨除方法，結合ECO-BLUE工藝，可替代開封的后續滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silica gel，結合ECO-GEL溶液，完美除膠直達晶圓層。目前應用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

激光剖面芯片，替代傳統費時費力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICO EYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue 激光光化學法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯結構并溶解，無損晶圓層，應用于晶圓級失效機理分析，替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。

常見的問題及回答：

• 為什么沒有一種激光器能做全部或幾種工藝？

每一種工藝類型都要求不同的激光波長、能量分布、以及外光路設計。

• 激光聚焦點能量密度那么大，怎么能控制不燒壞，以及熱效應？

激光是高度可控的。

1. 塑封層的汽化臨界溫度，離邦定線的熔化溫度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制適合的激光能量密度范圍，既保證塑封層汽化，又不損傷邦定線。

2. ECO-BLUE光化學工藝過程，起主導作用并非高速掃描的激光，而是光化學溶劑。

3. 激光剖面的熱效應控制，主要是超快激光器高頻脈沖，使光子能量在時間維度上聚集，超高峰值功率瞬間汽化剖面線，使得熱效應區微小至可忽略。

• FALIT有哪些機型可供選擇？

FALIT現有15個機型，每種機型3個配置包可供選擇。

• FALIT的工作環境有哪些要求？

激光是一種綠色科技，FALIT的工作環境配置要求低，配置常規220V雙相電源、壓縮空氣即可。機器符合FDA激光安全防護一級標準，可選購CLC控制激光公司的輔機：離子防靜電集塵器。

• FALIT是否可以自行選擇配置？

可以，主要選項具體如下：

1. 可自選單頭、雙頭、三頭、四頭、五頭激光系統。

2. 可自選四種顯微視覺：

• 2.1 大視野同軸 適用1~38mm常規芯片尺寸，電動無級變焦

• 2.2 高倍率旁軸 適用0.1~1mm微小芯片尺寸 ，電動無級變焦

• 2.3 PICO EYE超精密 可視2~5微米，電動無級變焦

• 2.4 PICO IR顯微紅外定位視覺快速定位缺陷過熱點
  

3. 可自選工作站：

4. 可自選售后服務包：

5. 可自選附件：

備注: 可根據客戶打樣，定制多種自動化及機器視覺功能，提供完整解決方案。

FALIT機型的價格范圍？

單頭機：6.7萬至40.6萬美元；多頭機：11.2萬至98.7萬美元。
運費和保險按市場另行單獨報價。
可以配置多頭工作站+單頭激光系統，后續升級。

• FALIT機器交期多長？

標準機型交期為6-8周，自訂金到賬之日起計。

• 有哪些客戶采購了FALIT？

臉書、蘋果、富士康、村田、夏普、東芝、索尼、LG、OKI；福特、豐田、三菱、電裝、阿斯莫、愛信；英特爾、思科、IBM、英飛凌、德州儀器、高通、恩智浦、安森美、仙童、威世、博通、意法半導體、思佳訊、美光、美信、TDK、羅姆、日月光、安靠、SPIL、華邦、NJR、NASA及其他法證FA實驗室。