自從中興被制裁，華為限制芯片出口，國內芯片產業鏈迎來蓬勃發展期。尤其是華為旗下的哈勃科技投資有限公司，頻繁出手投資潛力企業，雖然主要以晶元加工為主，但仍舊涉及部分激光芯片企業。

2022年4月1日，哈勃投資持有506.50萬股的長光華芯（688048）登陸科創板，但是隨后低走，截至2022年5月19日收盤，股價收于78.12元每股，低于發行價80.80元每股。

從產業層面看，迫切需要建立自己的芯片產業鏈的華為，旗下全資子公司哈勃投資買入長光華芯，足以證明長光華芯擁有領先業界的實力，但成功上市后，長光華芯卻不被市場認可，終究是華為錯了，還是市場認知偏差？

高功率激光芯片龍頭

成立于2012年的長光華芯，主要產品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列等。

經過10年的發展，長光華芯產品涵蓋半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器四大類，廣泛用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半導體激光輸出加工應用、國家戰略高技術、科學研究等領域。

公司依托高功率半導體激光芯片（邊發射EEL）優勢，向面發射VCSEL芯片擴展，從GaAs材料體系擴展至InP材料體系，橫向拓展了高效率VCSEL激光芯片，和高速光通信芯片兩大產品平臺。

現如今，長光華芯半導體激光芯片板塊，已經實現一體化布局，公司近年來不斷向光纖激光器、科研及特殊應用等下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，分別對應單管系列及巴條系列產品。

2021年公司高功率單管、巴條系列分別實現營業收入3.61、0.56億元，分別占營業收入比例為84.1%、13.1%。

2021年，長光華芯VCSEL系列產品實現小批量量產，實現營業收入820萬元。預計2022年實現批量量產，產品主要應用于消費電子及車載激光雷達領域。

在芯片生產環節，公司已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺，是全球第二、國內唯一擁有6寸量產線的廠商。

長光華芯主業飛速發展，除了成立以來的技術積累，和各大股東的產業扶持，還和2018年的一個重大的產業發展拐點有關。

推動國產化替代進程

2018年，海外禁止向國內出口單管15W以上、巴條100W以上高功率半導體激光芯片，拉開了高功率半導體激光芯片國產化序幕。

2019年，長光華芯成為國內第一家量產單管15W高功率半導體激光芯片公司。一年后，長光華芯技術突破帶動產品性能持續提升，終于在2020年實現單管18W、25W高功率激光芯片量產。

2021年，公司又實現30W高功率半導體單管芯片量產，產品性能在國內處于絕對領先，對標甚至超過國外產品。

隨著高功率半導體激光芯片技術不斷突破、產品良率持續提升，公司在下游客戶份額將快速提升，業績也將加速增長。這主要是因為產品良率上升，會極大程度節省成本支出以及時間成本，從而提升產線利用率。

2021年，長光華芯整體毛利率，由2020年的31.35%大幅提升至52.82%，高功率單管芯片毛利率，由2020年的60.46%提升至2021年上半年的67.58%，毛利率較高的單管芯片產品，2021年收入翻倍增長。

在毛利率穩定提升的背景下，長光華芯借助登陸科創板募資擴產，公司“高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目”、“垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項目”及“研發中心建設項目”達產后，總產值為14.56億元，有機構據此預測，如果長光華芯今年二季度一期產能投產，公司半導體激光芯片產能將提升5-10倍。

由此可見，長光華芯今天的業務布局，基本上是在2019年的基礎上演進出來的，對于整個國產芯片產業鏈而言，2018年著實是個不可多得的時間拐點，讓整個產業鏈企業明白掌握核心技術才能保證企業健康發展。

產品具有較強市場競爭力

長光華芯自2012年開始堅定扎根半導體激光芯片領域，華為旗下哈勃投資又愿意持有該公司超500萬股股份，主要和長光華芯所處的行業具有極高的門檻有關，且公司處于整個產業鏈的上游，并具備可實現國產替代的產品，與國內同業企業相比，產品具有較強競爭力。

長光華芯主營的半導體激光芯片產品，屬于半導體激光器的核心部件。下游應用包括各類激光器的應用，包括工業加工裝備、激光雷達、光通信、醫療美容等領域，以及工業激光器領域。

根據 Laser Focus World預計，2021 年全球激光器市場規模為 184.8 億美元，同比 15.4%。其中，中國是全球最大的應用市場。根據Laser Focus World數據，2020年中國激光器市場規模為109.1億美元，占全球激光器市場66.12%的份額。

國內下游應用領域方面，根據《2020年中國激光產業發展報告》，材料加工與光刻市場、通信與光存儲市場、科研與軍事市場、醫療與美容市場、儀器與傳感器領域、娛樂顯示與打印市場分別占比40.94%、27.02%、12.02%、9.03%、8.01%、2.99%。

長光華芯在國內高功率半導體激光芯片領域處于領先地位，產品性能對標海外頭部廠商，甚至已經實現超越。在單管芯片方面，190-230μm條寬范圍內，公司目前高功率單管芯片輸出功率最高達30W、電光轉換效率達到63.00%、波長涵蓋808、880、915、976nm。

巴條芯片方面，在100μm條寬附近，公司高功率巴條芯片可實現100W連續激光輸出及300W準連續激光輸出；在200μm條寬附近，公司高功率巴條芯片可實現200W連續激光輸出及700W準連續激光輸出，電光轉換效率最大可達63%。

伴隨長光華芯在高功率半導體激光芯片領域持續突破，公司目前商業化單管芯片輸出功率達到30W，巴條芯片連續輸出功率達到250W（CW），準連續輸出1000W（QCW），產品性能與國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現半導體激光芯片的國產化及進口替代。

展望未來，伴隨長光華芯新建產能逐步落地，公司激光芯片產品市占率有望進一步提升，這對增厚公司業績大有裨益。