伴隨激光技術的發展與迭代，電子機械零部件、精密電子產品、家電產品、高端領域、電子元器件等很多行業都離不開激光技術。激光焊錫技術以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產品形狀無限、易于控制、適應性強等優點，廣泛應用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業，艾貝特在對激光焊接技術深入研究的同時應市場需求，推出激光錫球噴射焊錫機。

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒，由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤無需后續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

艾貝特激光錫球焊錫機適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um，錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm。可應用于鍍錫、金、銀的金屬表面，99%以上。可適用場景豐富，從微電子行業的高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接，到軍工電子制造行業的航空航天高精密電子產品焊接，甚至是其他行業如晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接同樣適用。

良率

艾貝特自主研發的錫球噴射焊接機包括單工位、雙工位、三工位三種工作模式，加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成。在焊嘴內就可完成錫球熔化，無飛濺現象。不需助焊劑、無污染，最大限度保證了電子器件的壽命。錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化的發展趨勢，還可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接。高標準的重復定位精度保證產品焊接的一致性、穩定性，配合CCD定位系統可滿足流水線大批量生產需求。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，滿足精密電子元器件焊接要求的同時，還能幫助客戶極大程度上提高產能。

艾貝特激光錫球焊錫機采用非接觸式加熱方式，利用激光作為熱源，氮氣作為動力將熔化的錫球噴出，從而實現了整個焊錫過程中均為非接觸式，它能夠更加精準的控制焊點錫量和焊錫高度，確保在焊接時無飛濺、無殘留并且免清洗。

積極觀察市場需求，順應行業發展趨勢，主動掌握市場帶來的機遇，艾貝特作為全球性專業聚焦無人智能自動激光錫焊裝備整體解決方案的服務商，在眾多制造企業往智能自動化發展的當下，深諳傳統制造企業智能化轉型升級發展之道，響應市場需求，推出的激光錫球焊錫機設備充分展示了真正專業的激光焊錫設備企業所擁有的“科研硬實力”。