截圖自長光華芯半年報

長光華芯表示，公司上半年積極應對全國疫情帶來的不利影響，不斷拓展新的產品及客戶，保持著市場的持續穩定發展，同時新的生產場地的投入，產能大幅提高，為迎接未來廣闊的市場奠定基礎。此外，公司加大研發投入，研發費用較上年同期增長44.19%，在注重高功率激光芯片研發的基礎上，同時也加大VCSEL產品的研發力度。

長光華芯聚焦半導體激光行業，始終專注于半導體激光芯片的研發、設計及制造，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等，逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。

經過多年的研發和產業化積累，針對半導體激光行業核心的芯片環節，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺和 3 吋、6 吋量產線，應用于多款半導體激光芯片開發，突破一系列關鍵技術，是少數研發和量產高功率半導體激光芯片的公司之一。同時，依托高功率半導體激光芯片的技術優勢，該公司業務橫向擴展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺。

目前，長光華芯商業化單管芯片輸出功率達到35 W，巴條芯片連續輸出功率達到250 W（CW），準連續輸出1000 W （QCW），VCSEL芯片的最高轉換效率60%以上，產品性能指標與國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現了半導體激光芯片的國產化。并成功開發了多款光纖耦合模塊及直接半導體激光器等產品。 

在人才隊伍方面，長光華芯已構建一批高層次的人才隊伍，包括多名國家級人才專家、省級領軍人才等。團隊多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍人才殊榮，承擔多項國家級及省級重大科研項目。另外，公司已獲批成立“半導體激光芯片研究中心”、“國家級博士后工作站”及“江蘇省研究生工作站”，打造了一支在國內領先且具有較強綜合實力的技術研發團隊，該團隊已獲批為江蘇省“雙創團隊”和姑蘇重大創新團隊。

此外，該公司與四川大學、國內某高校、南京激光先進研究院等國內高等學府與科研院所，簽訂產學研合作協議，建立聯合實驗室，推進高功率半導體激光芯片制造技術、封裝技術、光學合束技術及光纖耦合技術等各個層面上的激光技術深入研究，進一步打造一支在國際上有較大影響力的專業技術團隊。

來源：長光華芯