近日,中國電科2所激光剝離項目取得突破性進展,基于工藝與裝備的協同研發,實現了4英寸、6英寸碳化硅單晶片的激光剝離。
2所激光剝離設備有機結合激光精密加工和晶體可控剝離,實現半導體晶體高可靠切片工藝,可將晶體切割損耗降低60%以上,加工時間減少50%以上,并實現晶體加工整線的高度自動化。
下一步,2所激光剝離項目將以“大尺寸化、快速生產化、高良率化、全自動化、低能耗化”為目標,迅速開展由碳化硅晶錠至合格襯底片的自動化設備貫線,為解決第三代半導體關鍵技術問題貢獻力量。
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激光制造網 來源:中國電科2022-08-17
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近日,中國電科2所激光剝離項目取得突破性進展,基于工藝與裝備的協同研發,實現了4英寸、6英寸碳化硅單晶片的激光剝離。2所激光剝離設備有機結合激光精密加工和晶體可...
近日,中國電科2所激光剝離項目取得突破性進展,基于工藝與裝備的協同研發,實現了4英寸、6英寸碳化硅單晶片的激光剝離。
2所激光剝離設備有機結合激光精密加工和晶體可控剝離,實現半導體晶體高可靠切片工藝,可將晶體切割損耗降低60%以上,加工時間減少50%以上,并實現晶體加工整線的高度自動化。
下一步,2所激光剝離項目將以“大尺寸化、快速生產化、高良率化、全自動化、低能耗化”為目標,迅速開展由碳化硅晶錠至合格襯底片的自動化設備貫線,為解決第三代半導體關鍵技術問題貢獻力量。
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